华为硬件总体设计模板

单板总体设计方案修订记录日期修订版本描述作者yyyy-mm-dd1.0初稿完成作者名yyyy-mm-dd1.1修改XXX作者名yyyy-mm-dd1.2修改XXX作者名……………………yyyy-mm-dd2.0修改XXX作者名目录1概述71.1文档版本说明71.2单板名称与版本号71.3开发目标71.4背景说明71.5位置、作用、71.6采纳标准81.7单板尺寸（单位）82单板功能描述和主要性能指标82.1单板功能描述82.2单板运行环境说明82.3重要性能指标83单板总体框图与各功能单元说明93.1单板总体框图93.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明93.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明103.1.3其他说明103.2单板重用和配套技术分析103.3功能单元－1103.4功能单元－2103.5功能单元－3104关键器件选型105单板主要接口定义、与相关板的关系115.1外部接口115.1.1外部接口类型1115.1.2外部接口类型2115.2内部接口115.2.1内部接口类型1115.2.2内外部接口类型2125.3调测接口126单板软件需求和配套方案126.1硬件对单板软件的需求126.1.1功能需求126.1.2性能需求126.1.3其他需求136.1.4需求列表136.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估136.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案147单板基本逻辑需求和配套方案147.1单板内可编程逻辑设计需求147.1.1功能需求147.1.2性能需求157.1.3其他需求157.1.4支持的接口类型与接口速率157.1.5需求列表157.2单板逻辑的配套方案157.2.1基本逻辑的功能方案说明157.2.2基本逻辑的支持方案168单板大规模逻辑需求168.1功能需求168.2性能需求168.3其它需求168.4大规模逻辑与其他单元的接口179单板的产品化设计方案179.1可靠性综合设计179.1.1单板可靠性指标要求179.1.2单板故障管理设计199.2可维护性设计219.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计229.3.1单板整体EMC设计229.3.2单板安规设计229.3.3环境适应性设计229.4可测试性设计239.4.1单板可测试性设计需求239.4.2单板主要可测试性实现方案239.5电源设计239.5.1单板总功耗估算249.5.2单板电源电压、功率分配表249.5.3单板供电设计249.6热设计与单板温度监控259.6.1各单元功耗和热参数分析259.6.2单板热设计259.6.3单板温度监控设计259.7单板工艺设计269.7.1关键器件工艺性与PCB基材、尺寸设计269.7.2单板工艺路线设计269.7.3单板工艺互连可靠性设计269.8器件工程可靠性需求分析269.8.1与器件相关的产品工程规格（可选）279.8.2器件工程可靠性需求分析279.9信号完整性分析规划299.9.1关键器件与相关信息299.9.2物理实现关键...