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各行业生产管理知识汇集34

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PCB 生产过程与技术1 PCB分类、特点和地位(用途)1.1 PCB分类可按 PCB 用途、基材类型、结构等三种来分类,一般采纳 PCB 结构来分类。1.1.1 刚性 PCB⑴ 单面 PCB。⑵ 双面 PCB。⑶ 多层 PCB。① 常规多层 PCB。② 埋/盲孔多层 PCB。③ 积层(HDI/BUM)PCB。 A 有“芯板”的积层 PCB。B 无“芯板”的积层 PCB。1.1.2 挠性 PCB随着挠性 PCB(FPC)应用领域迅速扩大,挠性印制板已最快速度进展着。⑴ 单面 FPC。⑵ 双 FPC。⑶ 多层 FPC。1.1.3 刚-挠性 PCB 这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的 PCB。刚性部分主要用于焊接或组装元器件,而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。⑴ 刚性部分主要为刚性多层板结构,但中间夹入挠性部分,通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。⑵ 挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装,挠性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。1.1.4 特种 PCB这是指高频微波 PCB、金属基(芯)PCB 和某些特别 PCB 而言的。⑴ 高频微波 PCB。 这是指应用于高频(频率大于 300MHZ 或波长小于 1 米)与微波(频率大于 3G 或波长小于 0.1 米)领域的 PCB。其主要要求如下。① 低介电常数 εr 的基材。 A 聚四氟已烯(PTFE)又称 Teflon,其 εr=2.1,形成 CCL 的εr 为 2.6 左右。 B “空气珠”或“微泡”结构的 CCL 材料,其 εr 为 1.15∽1.35之间(Arlon 公司)。② 低介质损耗角正切 tanδ。PTFE 基材的 tanδ 为 0.002,仅为 FR-4 的 1/10。⑵ 金属基(芯)PCB。在组装有大功率组件的 PCB 埋入金属板,以提高导热或散热为主要目的(还有改善 CTE 和尺寸稳定性等)的 PCB。所采纳的金属材料有:薄 Al 板;薄 Fe 板;薄 Cu 板;殷钢;钨钼合金。还有非金属的炭素板等。⑶ 其它特别 PCB。如厚铜箔 PCB、复合材料 PCB 和特大尺寸(面积或厚度等)PCB。① 厚铜箔 PCB。这是指镀通孔和导线的铜厚度 35∽200µm 之间的 PCB。主要应用于大电流通过的场合,如电源用的 PCB 等。② 复合材料 PCB。这是指不同材料压合在一起的 PCB,如把PTFE 材料和 FR-4 材料压合在一起的 PCB。既解决了高频信号传输问题,又解决了使用时的刚性与尺寸稳定性问题。③ 特大尺寸 PCB。这是指厚度很厚、面积很大的 PCB,如600X800X5∽800X180...

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