PCB 生产过程与技术1 PCB分类、特点和地位（用途）1.1 PCB分类可按 PCB 用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采纳 PCB 结构来分类。1.1.1 刚性 PCB⑴ 单面 PCB。⑵ 双面 PCB。⑶ 多层 PCB。① 常规多层 PCB。② 埋/盲孔多层 PCB。③ 积层（HDI/BUM）PCB。 A 有“芯板”的积层 PCB。B 无“芯板”的积层 PCB。1.1.2 挠性 PCB随着挠性 PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速度进展着。⑴ 单面 FPC。⑵ 双 FPC。⑶ 多层 FPC。1.1.3 刚-挠性 PCB 这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的 PCB。刚性部分主要用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。⑴ 刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分，通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。⑵ 挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。1.1.4 特种 PCB这是指高频微波 PCB、金属基（芯）PCB 和某些特别 PCB 而言的。⑴ 高频微波 PCB。 这是指应用于高频（频率大于 300MHZ 或波长小于 1 米）与微波（频率大于 3G 或波长小于 0.1 米）领域的 PCB。其主要要求如下。① 低介电常数 εr 的基材。 A 聚四氟已烯（PTFE）又称 Teflon,其 εr=2.1，形成 CCL 的εr 为 2.6 左右。 B “空气珠”或“微泡”结构的 CCL 材料，其 εr 为 1.15∽1.35之间（Arlon 公司）。② 低介质损耗角正切 tanδ。PTFE 基材的 tanδ 为 0.002，仅为 FR-4 的 1/10。⑵ 金属基（芯）PCB。在组装有大功率组件的 PCB 埋入金属板，以提高导热或散热为主要目的（还有改善 CTE 和尺寸稳定性等）的 PCB。所采纳的金属材料有：薄 Al 板；薄 Fe 板；薄 Cu 板；殷钢；钨钼合金。还有非金属的炭素板等。⑶ 其它特别 PCB。如厚铜箔 PCB、复合材料 PCB 和特大尺寸（面积或厚度等）PCB。① 厚铜箔 PCB。这是指镀通孔和导线的铜厚度 35∽200µm 之间的 PCB。主要应用于大电流通过的场合，如电源用的 PCB 等。② 复合材料 PCB。这是指不同材料压合在一起的 PCB，如把PTFE 材料和 FR-4 材料压合在一起的 PCB。既解决了高频信号传输问题，又解决了使用时的刚性与尺寸稳定性问题。③ 特大尺寸 PCB。这是指厚度很厚、面积很大的 PCB，如600X800X5∽800X180...
