电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问

半导体前道制造工艺流程.

半导体前道制造工艺流程._第1页
1/27
半导体前道制造工艺流程._第2页
2/27
半导体前道制造工艺流程._第3页
3/27
半导体相关知识♦本征材料:纯硅 9JO 个 9250000Q+cm• N 型硅:掺入 1V 族元素--磷 P、彳申 As、鲜Sb• P 型硅:掺入 III 族元索一稼 Ga、硼 B• PN 结:POQO©OON半导体元件制造过程可分为•前段(FrontEnd)制程晶圆处理制程(WaferFabrication;简称 WaferFab)、晶圆针测制程(WaferProbe);•後段(BackEnd)构装(Packaging)、测试制程(InitialTestandFinalTest)晶圆处理制程•晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数白道,I佰其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,苴所需制造环境为为一温度、湿度与含尘(Particle)均需控制的无尘室(ClemrvRoom),虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning)之後,接著进行氧化(Oxidation)及沈积,最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与制作。二、晶圆针测制程•经过 WaferFabZ 制程後,晶圆上即形成一格格的小格,我们称之为晶方或是品粒(Die),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会一一经过针测(Probe)仪器以测试其电气特性,而不合格的的晶粒将会被标上记号(InkDot),此程序即称之为晶圆针测制程(WaferProbe)。然後晶圆将侬晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒三、:tc 构装制程• IC 構裝製程(Packaging):利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積髏電路• 口的:是為了製造出所生產的電路的保護層,避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。饱和半导体制造工艺分类双极型PMOS 型 NMOS 型 CMOS 型II11■BiMOS_「[TTLJ|I2Lj 乍 CL/CML,半导体制造工艺分类• 一双极型 IC 的基本制造工艺:• A 在元器件间要做电隔离区(PN 结隔离、全介质隔离及 PN 结介质混合隔离)ECL(不掺金)(非饱和型)、TTL/DTL(饱和型)、STTL(饱和型)B 在元器件间自然隔离I2L(饱和型)半导体制造工艺分类•二 MOSIC 的基本制造工艺:根据栅工艺分类• A 铝栅工艺• B 硅栅工艺•其他分类1、(根据沟道)PMOS、NMOS、CMOS2、(根拯负载元件)E/R、E/E、E/D半导体制造工艺分类•三 Bi-CMOS 工艺:A 以 CMOS 工艺为基础P 阱 N 阱B...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

半导体前道制造工艺流程.

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部