高频感应焊接工艺讨论 摘要：T/R 组件是有源相控阵雷达天线的核心部件，T/R 组件接插件的焊接质量直接影响 T/R 组件的性能。本文分析了目前 T/R组件接插件焊接的工艺难点，通过设计高频感应焊专用工装和改进焊接工艺解决了接插件焊接的技术难题，改进后的焊接工艺有效的提高了焊缝质量，焊缝宽度控制在 1mm 范围内，气密性能满足GJB548B 要求，而且大大地降低了焊接难度，提高了焊接效率。 关键词：T/R 组件；连接器；焊接工艺；气密性 1 引言 T/R 组件是有源相控阵雷达天线的核心部件。在雷达系统中，每一个天线单元都有一个 T/R 组件，一部雷达内有数千甚至上万个T/R 组件，因此小型化、轻量化和高度集成化是当前 T/R 组件的进展方向。目前很多 T/R 组件都有体积小，焊缝尺寸微小，电路结构复杂，工作环境恶劣等特点，因此对很多 T/R 组件的焊接质量都提出了非常苛刻的要求，尤其是焊缝的气密性。T/R 组件接插件尺寸很小，焊接难度很大，而接插件的焊接质量直接影响了 T/R 组件的气密性和导电性，因此提高 T/R 组件接插件的焊接质量显得尤为重要。高频感应焊接是利用高频电流特有的集肤效应和邻近效应，通过工件外部感应线圈的耦合作用，在工件内产生感应电流，焊接表面温度很快上升，使焊料融化达到焊接目的的一种焊接方法。T/R 组件的接插件一般位于 T/R 壳体的侧边，焊接时需要采纳局部加热的方法，因此采纳非接触式的高频感应焊来焊接。 2T/R 组件接插件焊接工艺难点 2.1T/R 组件壳体结构分析。T/R 组件接插件尺寸较小，与 T/R壳 体 间 距 小 ， 焊 缝 较 长 ， 气 密 性 要 求 高 ， 漏 率 小 于 5×10-9Pa•m3/s，接插件上的芯线直径为 0.3mm，两端的芯线与焊缝中心距离仅为 1.2mm，焊接时焊料很容易爬行到芯线处造成芯线与壳体之间的短路，整个焊接过程需要在显微镜下进行，焊接难度较大，对操作人员技术要求很高。2.2T/R 组件接插件焊接难点。目前 T/R组件接插件采纳高频感应焊接工艺还存在以下技术难点：（1）焊料容易溢出。接插件和 T/R 壳体表面有镀金层，焊料在进入焊缝时会在壳体和接插件表面镀金层上爬行，一段时间后焊料就可能溢出，溢出的焊料会对插针和 T/R 壳体表面造成污染，当焊料过多时还可能造成芯线与壳体之间短路，焊缝的气密一致性也很难保证。（2）焊缝宽度无法量化控制。由于焊缝尺寸很小，在显微镜下焊接时操作人员在供给焊料时难免会发生抖动...
