常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)

常用贴片电子元器件来料检验标准No.物料名称检验项目检验方法：在距 40W 荧光灯 1m-1.2m 光线内，眼睛距物20-30cm,视物约 3-5 秒检验依据：MIL-STD-105E-IIMA:0.65MI:1.5品质要求1电阻1、尺寸a.SMT 件长/宽/咼允许公差范围为+0.2mmb.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象C.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD 件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品 BOM 要求相符5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移 1/4 原始位置2电容1、尺寸a.SMT 件长/宽/咼允许公差范围为+0.2mmb.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格C.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品 BOM 要求相符5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格C.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3二极管（整流稳压管）1、尺寸a.SMT 件长/宽/咼允许公差范围为+0.2mmb.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a•本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象C.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符C.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光二极管1、尺寸a.SMT 件长/宽/咼允许公差范围为+0.2mmb.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允...