300mm 半导体工厂的 AMHS 系统在半导体制造技术高度发达的今天，300mm 的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。由于 300mm 半导体生产线的巨额投入，人们不得不尽可能的挖掘 300mm工厂的生产效率，以期得到更大的晶圆产出。一个功能强大且性能稳定的 AMHS 系统在 300mm 工厂里扮演了一个非常重要的角色。AMHS 系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间，并且还可以提高生产设备的利用率，缩短在制品 WIP 的CycleTime，所以在很多的 300mm 的半导体工厂里，AMHS 都被视为可以快速提升产能，增加生产效率的尖兵利器。AMHS 系统在 300mm 半导体工厂的应用特点和 200mm 晶圆相比，更大的晶圆尺寸使得单批 Lot 的晶圆重量变得更大，仅凭在200mm 工厂 Intrabay 内的人工搬运已经远远无法满足 300mm 工厂的生产要求。因此,在 300mm 的半导体工厂里，生产方式的巨大变化也给 AMHS 系统提出了更高的要求。搬送方式的巨大进化首先，是 AMHS 搬送方式从 200mm 工厂的 SEMIAuto 方式到 300mm 工厂 FullAuto方式的转变。如图 1 红色轨道所示：在 200mm 工厂所采用的 SemiAuto 生产方式中的 Wafer 搬送，只包括中央区域 Interbay 的 AMHS 搬送。而 Wafer 到生产设备的部分需要人工搬送来完成。而在 300mm 工厂里，由于 wafer 自身重量的增加，导致人工搬送异常困难，故由 AMHS 系统取而代之直接将 wafer 搬送到生产设备，如图 1 中的蓝色轨道，这即是 FullAuto 的作业方式。这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度，同时又避免了因人为事故而造成的损失。更为重要的是，在工厂产能迅速提升的过程中，可以满足大规模搬送量的 AMHS 系统的巨大优势可以完全呈现。其次，是 ToolToTool 直接搬送的全厂性应用。为了进一步的节省 FOUP 的搬送时间,300mm 晶圆厂的 AMHS 系统必须支持 ToolToTool 的直接搬送。这种搬送模式可以使得 FOUP 不必经过存储设备 Stocker 的中转，而直接从上一站的加工设备搬送到下一站的加工设备。如图 1 所示：在没有 ToolToTool 直接搬送的工厂内，从 ToolA 到 ToolB 的搬送路径为 ToolA-Stocker01—>Stocker02TToolB。但是在具备 ToolToTool 直接搬送功能的工厂内，如图 2 所示，从 ToolA 到 ToolB 的搬送路径为 ToolA-ToolB。图 1 不貝蓬 TOOI 到 TOOI 搬运功能的系统为了实现这种 ToolToTool 的搬送功能，...
