如何评估和采购波峰焊测温仪武会明评估及采购的流程工程评估 →制程需求产品特点熟悉度采购流程价格 性价比 ↓服务定 单 ←厂 商技术品质支持工程评估 - 制程需求 OEM 工厂生产的无铅化，焊接温度升高，对元件、波峰炉及相关设备的影响很大。如何在现有的条件下，实现生产的高效率、高良率，成为工程师的重点考虑内容。 Solderstar 测温仪于 2002 年开始正式生产销售，所有产品的设计理念都直接源于无铅技术。公司特别推出了无铅波峰焊焊接的专用软件及工具，所有设计和生产都是以无铅技术为核心，为客户服务。 Solderstar 坚信与客户同成长，共发展的信念，不仅要为客户提供优良的产品，更重要的是完善的服务和技术支持，把先进的工艺理念与每个客户分享，以促进客户的发展为出发点。无铅化带来制程怎样的改变？ 元件耐温性 一般来讲，元器件最高的耐温范围仅为 240-260℃ ，但实际生产中采用的元件耐温范围仅为 235-250 ℃ ，多余的热量对于对温度敏感的精密元件来说，会导致怎样的结果，将不言而喻。 制程窗口变窄 无铅锡条的熔点比有铅锡条要高出 30-40℃ ，这势必导致波峰焊的制程窗口变窄，对温度的精确控制要求变高。 波峰炉精度 由于无铅制程温度提高，元件耐温范围缩小，要求对波峰炉预热和锡缸温度控制的精度变高。这势必会推动波峰炉厂商提高产品品质，也预示着 OEM 工厂引进更精准的测温仪器，对波峰炉的温度进行更精确地控制。制程窗口变窄带来的改变• 波峰焊炉在通过板子时需要掌控准确的预热温度和锡波温度。 预热区温度升高 采用双波焊接方式 测试精度提高• 对每批板子定期进行测量 测试更频繁 测试准确性• 为了监控和管理制程，需要定期进行仪器的校准，曲线的对比• 随时了解元件受热状态波峰焊测试的五大基本参数 在无铅波峰焊测试中，为了保证焊接质量，又不损坏板子上的元件，我们一般来讲，需要测试五个波峰焊基本参数，即平行度、主 / 副波的触波时间、板上 / 板下温度、带速和锡波高度。 为何要测量这五大基本参数？平行度 在波峰焊测试中，锡缸与主板有一定的角度 . 测量主板在生产过程中的平行度，有利于我们了解主板左中右各位置的焊接状况，从而保证焊接的均衡性，避免出现部分元件焊接不良；同时也避免因平行度差，导致主板某些部位受热过度，而对热敏性高的元件造成伤害。触波时间 在波峰焊制程中，主板经过预热（即浸润区）后，进入...
