微电子校外参观实习报告――首钢 nec 参观感受XX 年 7 月 4 日，今日早上九点我们微电子 04 级全体同学在首钢 nec 门口集合，在姜老师和鞠老师的带领下跟随首钢 nec 工作人员开始了我们的参观实习。虽然天气炎热，但是同学们秩序井然，而且大家参观的热情高涨，充满了兴奋与好奇。在工作人员的陪同下，我们来到了首钢 nec 的小礼堂，进行了简单的欢迎仪式后，由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢 nec 有限公司概况，其中先后具体介绍了器件的进展史、集成电路的进展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程，以及 sgnec 的定位与相关生产规模等情况。通过工作人员的详细讲解，我们一方面回顾了集成电路相关的基础理论知识，同时也对首钢日电的生产规模、企业文化有了一个全面而深化的了解和认识。随后我们在工作人员的陪同下第一次亲身参观了 sgnec 的后序工艺生产车间，以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路的生产过程，这次的实践参观使我们心中的兴奋溢于言表。由于 ic 的集成度和性能的要求越来越高，生产工艺对生产环境的要求也越来越高，大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻，其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。为了减少尘土颗粒被带入车间，在正式踏入后序工艺生产车间前，我们都穿上了专门的鞋“”套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是洁净的厂房和身着 兔子服 的工人，在密闭的工作间，大多数 ic 后序工艺的生产都是靠机械手完成，工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施，防止把污染源带入生产线，以及静电对器件的瞬间击穿，保证产品的质量、性能，提高器件产品成品率。接着，我们看到了封装生产线，主要是树脂材料的封装。环氧树脂的包裹，一方面起到防尘、防潮、防光线直射的作用，另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强，同时封装把内部引线引出到外部管脚，便于连接和应用。在 sgnec“”后序工艺生产车间，给我印象最深的是一张引人注目的的海报 一目了然 ，通过“向工作人员的询问，我们才明白其中的神秘：在集成电路版图的设计中，最忌讳的是 一”目了然 版图的出现，一方面是为了保护自己产品的专利不被模仿和抄袭；另一方面，由于集成电路是高新技术产业，毫无意义的模仿和抄袭只会限制集成电路的...
