华为电子材料上机考试笔试题目2020

单选题（2 分/题，合计 40 题）1. 不易与胶粘剂形成化学键粘结的是A. PTFEB. PCC. PAD. PBT2. 金属冷却结晶时A. 理论结晶温度大于实际结晶温度B. 理论结晶温度小于实际结晶温度C. 理论结晶温度和实际结晶温度没关系3. 逆扩散现象A. 二次结晶B. 晶界杂质聚集C. 布朗运动4. 以下非纳米材料特有的性质是：DA. 量子隧穿效应B. 表面效应C. 小尺寸效应D. 柯肯达尔效应E. 量子限域效应5. Fe 焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：AA. 正确B. 错误6. 固体表面能越大，液体越容易润湿：BA. 正确B. 错误7. 以下属于物理键的是：BA. 氢键B. 范德华力C. 离子键D. 共价键8. 交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念A. 疲劳强度B. 屈服强度C. 硬度9. 陶瓷材料晶体结构分析的手段A. XRDB.10.以下不属于位错的是A. 孪晶B. 多晶C. 空位D.11.大角度晶界定义A.>5~10°B.>10~15°C.>20~30°D.>30~40°12.为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结13.使用 DSC、TMA、DMA 测试材料的 Tg 点相差不超过 2 度正确 or 错误14.相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系A. 常压B. 平衡C.15.范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是A. 放热反应B. 吸热反应C. 等温16.沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么17.多选题（4 分/题，合计 5 题）1•请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：（CDE）>90°D.>A.>30°B.>60°C120°E.>150°2. 材料的磁性按照磁化程度分类：(ABCDE)A. 顺磁性B. 抗磁性C. 铁磁性D. 亚铁磁性E. 反磁性3. 材料结晶的必要条件：(ABCD)A. 过冷；B. 结构起伏；C. 能量起伏；D. 成分起伏(合金)4. 细化材料铸态晶粒的措施：(ABC)A. 提高过冷度B. 变质处理C. 振动与搅拌D. 提高温度判断bFe-C 相图，FE3C 是最稳定的富碳相，错误2、在二元合金聚中.只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共畐转变，其他任何成分的合金在结晶时都不可能发生共晶转变：错误3、从热力学上看.系统的焙是由原二间的键合决定，煩是由晶体的原子排列决定。4、塑性变形时，滑移面忘是晶体豹密排面，滑移方向也总是密排方向」乩材料的硬度越大，其弹性模量也越大&FTFE 棍据聚合方迭的不同可分为悬浮聚合和分散聚合，前者便用与模压成型和挤压成型,后者制成的乳液可作为金厲表面涂层人固溶体或合金的强度高于纯金属.主要原因是杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用◎正確8.Iwt%二氧化钛掺入到氧化铝中，是否有利于降低氧化铝陶...