目的…………………………………………………………………32
适用范围……………………………………………………………33
引用标准……………………………………………………………34
定义…………………………………………………………………35
技术要求……………………………………………………………36
测试方法……………………………………………………………77
包装，运输，贮存 10一、目的为规范金立公司 FPC 设计、制造及检测
二、适用范围本标准规定了金立手机 FPC 的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据
三、引用标准3
1 本规范引用标准如下JISC5016 挠性印制线路板试验方法JISC5017 单双面挠性印制线路板JISC5603 印制电路术语及定义JIS
6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3
2 本规范对应的国际标准如下IEC
1981 印制板，第 7 部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范
1981 印制板，第 8 部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范
四、定义本规范采用的主要术语定义按 JISC
5603 规定，其次是：(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上
(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材
(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺
五、技术要求5
1 使用环境工作温度：-20°C〜40°C相对湿度：W93%RH大气压力：70〜106KPa5
2 外观要求5
1 导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度 W,导体上缺损或针孔宽度 WL,长度 L,则 WL 应小于 1/3W,L 应小于 W
