1. 目的…………………………………………………………………32. 适用范围……………………………………………………………33. 引用标准……………………………………………………………34. 定义…………………………………………………………………35. 技术要求……………………………………………………………36. 测试方法……………………………………………………………77.......................................................包装，运输，贮存 10一、目的为规范金立公司 FPC 设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机 FPC 的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准3.1 本规范引用标准如下JISC5016 挠性印制线路板试验方法JISC5017 单双面挠性印制线路板JISC5603 印制电路术语及定义JIS?C?6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2 本规范对应的国际标准如下IEC?326-7?1981 印制板，第 7 部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC?326-8?1981 印制板，第 8 部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按 JISC?5603 规定，其次是：(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求5.1 使用环境工作温度：-20°C〜40°C相对湿度：W93%RH大气压力：70〜106KPa5.2 外观要求5.2.1 导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度 W,导体上缺损或针孔宽度 WL,长度 L,则 WL 应小于 1/3W,L 应小于 W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度 WL,应小于加工后的导体间距 W 的 1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度 a,以及长度 b,相对于加工后的导体宽度 w 的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1)有复盖层的部分 bWw,可弯曲部分 aWl/3w,—般部分aW1/2w.(2)无复盖层的部分 aW1/4w,bW1/4w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的 20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕，压痕的深度应在离表面 0.1mm 以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度 c 与打痕深度是相等的。5.2.2?基板膜面外观变...
