2）元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。PCB 中常见错误大全！跟着小编的脚步一起来看看这些 PCB 常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个 PCB 设计大咖!1、原理图常见错误1）ERC 报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性；b. 创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非 pinname 端连线；d. 而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。3）创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb:生成 netlist 时没有选择为 global。4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate.2、PCB 中常见错误1）网络载入时报告 NODE 没有找到：a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pinnumber 不一致的封装。如三极管:sch 中 pinnumber 为 e,b,c,而pcb 中为 1，2，3。2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建 pcb 库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小 pcb,然后移动字符到边界内。3）DRC 报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTEDCOPPER 查找。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。3、PCB 制造过程中常见错误1）焊盘重叠：a. 造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。b. 多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为・隔离，连接错误。2）图形层使用不规范：a. 违反常规设计，如元件面设计在 Bottom 层,焊接面设计在 TOP 层，使人造成误解。b. 在各层上有很多设计垃圾,如断线，无用的边框，标注等。3）字符不合理：a. 字符覆盖 SMD 焊片，给 PCB 通断检测及元件焊接带来不便。b. 字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般＞40mil。4）单面焊盘设置孔径:a. 单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。b. 如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT 焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。5）用填充块画焊盘：这样虽然能通过 DRC 检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能...
