集成电路产业创新发展三年行动计划VIP专享VIP免费

江苏集成电路产业创新发展三年行动计划（2017-2019年）集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认真贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家七部委《关于加强集成电路人才培养的意见》和省政府《关于加快全省集成电路产业发展的意见》等文件精神，抓住中国制造2025、“互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级，特制订本行动计划。一、总体要求（一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势，发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供给侧结构性改革”精神，服务中国制造2025、“互联网+”行动计划，实施创新驱动发展战略，面向智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创新创业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动全省电子信息产业转型升级。（二）行动内容。进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家和省级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园区，汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速发展。建设新型创新创业服务平台，为小微企业、初创企业和创业团队提供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集聚，汇聚发展新动能。加大高端人才和团队引进力度，加快创新企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。鼓励高校与集成电路领域骨干企业、公共服务平台科技创新平台、产业基地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。（三）实施目标。力争通过3年时间，全省新创建5个省级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感智能装备等重点领域实现新突破。二、重点方向贯彻落实《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，围绕中国制造2025、互联网+、大数据等战略实施带来的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求，进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新优势。（一）芯片设计。在省内建设一批国家和省级集成电路设计特色基地园区，大力引进高端设计企业和人才，提升集成电路芯片设计的创新能力，重点开发新型应用芯片以设计环节的重点突破，带动集成电路相关产业协同发展促进芯片设计企业与软件、整机、系统和信息服务等企业协同创新。1、智能芯片。面向新兴互联网终端发展需求，重点提升人工智能、可穿戴设备、虚拟/增强现实（VR/AR）、智能安防和智慧健康等领域芯片研发设计能力，支持建设芯片设计所需的开放式智能硬件设计平台。2、传感芯片。面向新一代传感发展需求，重点提升图像传感器、惯性组合传感器和生物医药/化学传感器等中高端传感器芯片研发设计能力，建设面向传感器产品设计所需的工艺平台，支持传感器产品、解决方案的测试和应用试验。3、汽车电子芯片。面向移动互联网、大数据、云计算等新一代信息技术融合应用，重点提升自动驾驶、车身控制、信息娱乐和导航定位等汽车电子产品所需的芯片研发设计能力，实现与车联网等相关产品和服务协同发展。4、工业互联网产品芯片。面向传统工业企业改造应用需求，重点提升工业互联网芯片研发设计能力，在工业微控制器（MCU）、模拟器件、智能工厂网络芯片等应用领域，与相关硬件产品配套。5、智慧家庭产品芯片。面向家庭信息消费升级需求，重点提升多媒体、影音娱乐、游戏、健康等智慧家庭（智能家电）产品和应用方案研发设计能力，扩大智慧家庭产品芯片的应用范围，促进消费市场升级换代。（二）芯片制造。积极引进和吸收先进生产制造工艺，推进现有生产线提升工艺水平和特色工艺生产能力，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，达到具有国际竞争力和持续发展力的芯片制造能力。1、先进工艺。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇...