浅析集成电路反向分析新人第一次发帖，不知道各位专利代理人对集成电路方面的专利是否了解。楼主来自一个集成电路反向分析公司，目前从事专利方面的工作。 下面是以下关于今后我将为大家带来集成电路专利分析的一些解释和技术。希望对各位看官有些帮助。 多年来一直有行业内外人士提出反向分析到底是什么？利用反向分析如何为专利分析服务？甚至有反向分析是否合法的疑问。那么从今日起，将定期推送文章，为您揭开反向分析的神奇面纱。 一.反向分析与正向设计 芯片反向分析（reverseengineering, RE）也称反向设计或反向工程，之所以称为“反向分析”是相对于“正向设计”而言的。正向设计采纳自顶向下（top down）的设计方法，即从设计思想出发，通过电路或逻辑设计得到芯片网表，最后设计完成用于生产的版图。与之相反，反向分析采纳自底向上（bottom up）的设计方法，从参考芯片（有时也称为“原芯片”）的图像开始，通过电路提取得到芯片网表或电路图，然后再对电路进行层次整理和分析，进而猎取参考芯片的设计思想。 正向设计和反向分析的难点是不同的，正向设计的难点在于设计思想的构思，而反向分析的难点则在于设计思想的猎取。 实际上正向设计是一种设计方法，通过正向设计可以把设计思想转变成芯片实物。而反向分析则是以学习设计技巧、提高设计经验、配合和完善正向设计为目的，因此，严格来讲反向分析并不是一种设计方法，而是促进和完善正向设计的一种工具和手段，是正向设计有益的必要的补充。 二.反向分析流程 反向分析主要应用于集成电路技术分析、专利分析、芯片仿制等不同的方面，不同的应用有着不同的设计流程。芯片仿制是利用反向技术完成一个完整的芯片设计，其流程最为完整，为了让读者更加全面地了解反向分析流程，下面就以芯片仿制为例详细介绍一下反向分析流程。 下图是芯片仿制流程，包括芯片前处理、网表提取、电路整理分析、版图设计和流片生产等环节。 芯片前处理是反向分析的基础性环节，它包括封装去除、管芯解剖、图像采集和图像处理等步骤，通过前处理可以得到包含参考芯片所有版图信息的芯片图像数据库。 网表提取是基于芯片图像进行单元、互连线等各种版图元素的识别，并得到芯片网表的过程。提取得到的芯片网表通常包含一系列模拟器件和基本数字单元，以及这些器件和单元端口的连接关系信息。网表通常是以文本文件的形式描述，也可以转换为图形化的平面电路图形式。 对于提取得到的网表（或平...
