一、目得:建立外发 SM Ｔ质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。二、范围：适用于外发 S Ｍ T 贴件厂家外发 S Ｍ T 质量管控要求ﻫ三、内容：ﻫ(一）新机种导入管控ﻫ１:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议,主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点ﻫ2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中,各部门担当工程师（工艺)须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现得异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应得试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程)(二）ESD 管控１、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足 E Ｓ D 控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗 1 ０ 4—1011Ω，并接静电接地扣(１MΩ±10％)；ﻫ2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;ﻫ3、转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合 E Ｓ D 要求，表面阻抗＜101 ０ Ω,4、转板车架需外接链条，实现接地;5、设备漏电压〈0、5 Ｖ,对地阻抗<６ Ω，烙铁对地阻抗＜2 ０ Ω,设备需评估外引独立接地线；(三）M Ｓ D 管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT 回流时水分受热挥发，出现焊接异常,需用 100％烘烤。2、BG Ａ 管制法律规范(１） 真空包装未拆封之 ＢＧ A 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于 70％得环境，使用期限为一年、（ﻫ2） 真空包装已拆封之 BG Ａ 须标明拆封时间,未上线之 BGA，储存于防潮柜中,储存条件≤25°Ｃ、6 ５%ＲＨ，储存期限为 7２ hr ｓ、(ﻫ３） 若已拆封之 BGA 但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤2 ５℃，6 ５％R、H、）若退回大库房之 B Ｇ A 由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存 (ﻫ4） 超过储存期限者,须以１２ 5°C/2 ４ hrs 烘烤，无法以１２ 5°C 烘烤者，则以 80°C/48hrs 烘烤（若多次烘烤则总烘烤时数须小于 96h ｒ s）,才可上线使用、(5) 若零件有特别烘烤法律规范者,另订入Ｓ O Ｐ、ﻫ3、Ｐ CB 存储周期＞3 个月,需使用 1 ２ 0℃ 2H—４ H 烘烤.（四)Ｐ CB 管制法律规范ﻫ1 Ｐ CB 拆封与储存（1） PC Ｂ板密封未拆封制造日期 2 个月内可以直接上线使用（ﻫ２) PCB 板制造日期在 2 个月内,拆...
