微机系统与维护实训2

实训 2 认识微机得主要部件,多媒体微机配置市场调研班级: 姓名: 学号: 实训内容１.认识与列举微机得主要部件及其主要性能指标、ＣＰ U、主板、内存条,列举主要技术指标。硬盘、软盘等存储设备,列举主要技术指标。键盘、鼠标、显卡、显示器等输入输出设备,列举主要技术指标。光驱与光盘、声卡与耳机等多媒体设备,列举主要技术指标、机箱、电源、网卡等其它部件,列举主要技术指标、2。市场多媒体微机配件在多媒体性能方面所做得设计、增强等、3.制定一个配置详单,介绍本配置适用群体与其优缺点。 实训要求通过互联网搜索,了解微机系统得主要部件性能指标、多媒体微机得配置。实 训 数 据 记 录一、认识与列举微机得主要部件及其主要性能指标列举主要部件得技术参数与、性能指标1、认识Ｃ PU、主板、内存条Ｃ PＵ型号ｉ７—6 ７０ 0K一级缓存32KB接口类型So ｃ ket １ 151 LGA二级缓存25 ６Ｋ B主频4.０ 0 GH ｚ三级缓存8M核心电压0、７ 68V前端总线1 ０ 0MHz线程8核心数4制作工艺１ 4 nm功率91 W支持最大内存64GB集成显卡Ｉ nte ｌ HD Grap ｈ i ｃｓ 530总线规格DMI3 8 Ｇ T/ｓ其她支持超线程、Ｉ n ｔｅ l VT－x指令集:SSE4。1/4.2,ＡVX ２.０,６ 4bi ｔＣＰU 风扇型号九州风神 玄冰 G Ｔ风扇轴承类型 液压轴承散热方式风冷散热器风扇转速５00±150~1500±10％RPM适用范围 Inte ｌ ＴＤ P 1 ５ 0W LGA20 １１-v ３/LGA2 ０11/L Ｇ A1 ３ 6 ６/L ＧＡ115 Ｘ Hig ｈ End Ｄesktop i7 Cor ｅ i ７/ｉ5/i ３ Penti ｕ m G Celero ｎ G AMD T ＤＰ 140 Ｗ AM4／Ａ M3+／AM3/AM2+/ＡＭ２/FM2+/FM2／FM1 Ryzen APU A1 ２/Ａ 10/A8/A6/A4 FX 8/6散热片材质采纳全铝制鳍片／４-Ｃ ore Ｐ henom ＩI Ｘ 6／X4/Ｘ 3/X2 Ａ tｈ lon II X ４/X3/Ｘ２ A ｔｈ lo ｎ X ４风扇尺寸120X120 Ｘ 25 ｍ m噪音17、８～29、5 ｄB(电压12 Ｖ DC其她主板型号技嘉 GI Ｇ ABY ＴＥ Z１ 70X－U Ｄ 3板载声卡Realtek A Ｌ C １ 150 支持 2/4/5、１/7、1 声道主板架构A Ｔ X板载网卡Ｉ n ｔ el ＧｂＥ 网络芯片最大网络速度 10M／1 ０ 0M/1 ０ 0 ０ MＣＰＵ插槽类型ＬＧ A 11 ５１硬盘接口AT Ａ 6 ６,ATA 100,S—ATA ＩＩ支持 CP Ｕ类型支持 L Ｇ A1151 插槽处理器:Intel Cor ｅ...