总论1.1 项目背景现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代，信息产业已经成为现代经济的重要支柱产业。微电子技术和微电子工业是信息产业的核心和基础，又是一个国家科技水平、工业水平和综合国力的体现。微电子技术和微电子工业的代表是集成电路产业，该产业属于技术、人才与資本密集型产业。.隨着信息产业的迅速进展，通讯設备、网络设备和个人計算机需求持续增长，大大促進了集成电路市场的扩大。为此，預期2000～2025 年全世界集成电路的年平均增长率可达 20～25%，近年來，国际上集成电路的加工生产重心己转移到亚太地区。我国拥有进展集成电路产业最重要的人力和智力资源，在面对世界经济激烈竞争的时刻，加快进展集成电路产业是一项紧迫而长期的任务，意义十分重大。中芯国际 XXXX 集成电路制造（北京 XX）有限公司超大规模集成电路芯片生产线项目是国内建设深亚微米集成电路的重大工程。深亚微米工艺技术已是国际上的主流生产技术，本项目的实施可以推广在国内微电子技术的升级进展，提高电子产品开发、生产能力，并促进我国集成电路产业走向国际。目前，我国的超大规模集成电路芯片设计大部分采纳国内设计、境外加工的流程，一些设计在真正转化成芯片时，会出现转换受阻和模块兼容性等问题，需要花费相当长的时间进行整改。本项目的建设可以加强设计与加工的沟通与合作，这是缩短投片时间、提高芯片质量的重要环节。本项目建设单位是中芯国际 XXXX 集成电路制造有限公司，它是一家在开曼群岛注册的股份有限公司，从事包括芯片代理加工在内的各种经营项目，包括：各类半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造及测试，与集成电路有关的开发设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品等。公司计划以北京 XX 投资为主，有计划地在北京 XX 建立芯片的加工生产线，并实现量产。本项目建于北京 XX 经济技术开发区内。拟建设 8″0.35～0.18μm，估计量产时，月投片 30000 片；12″先进制程线，0.13～0.09μm，月投产 3000 片。集成电路产业是电子信息产业的核心，随着科技的进展，电子信息产业将以更快的速度进展。微电子技术的进展目标是不断提高集成电路的性能和性价比，不断缩小半导体器件的特征尺寸。本项目建设期确定为 8 年，建设期 2 年（2025～2025 年，实际 1.25 年），建设投产期 2 年，达产期 4 年。总投资为 12.5 亿美元，所需的资金由投资方以注册资本投入6 亿美元，5...
