关于Ｐ C Ｂ拼板详细完整教程一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上Ｓ MT 贴片流水线贴上元器件,每个ＳMT 得加工工厂都会根据流水线得加工要求，规定电路板得最合适得尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板得工装就没法固定。那么问题来了，假如我们得电路板本身尺寸小于工厂给得尺寸规定时怎么办?那就就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块.拼版无论对于高速贴片机还就是对于波峰焊都能显著提高效率.二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark 点：如图 2、1 所示， 图 2、1用来帮助贴片机得光学定位有贴片器件得 PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块 PCB 光学定位用基准点一般在整块Ｐ C Ｂ对角相应位置;分块 P ＣＢ光学定位用基准点一般在分块Ｐ CB 对角相应位置;对于引线间距≤0、5m ｍ得Ｑ FP（方形扁平封装）与球间距≤0、8mm 得 B ＧＡ(球栅阵列封装)得器件，为提高贴片精度，要求在 I Ｃ两对角设置基准点，见图 2、2。 图２、２基准点要求:ａ、 基准点得优选形状为实心圆；b、 基准点得尺寸为直径 1、0 +０、0 ５ mm ；c、 基准点放置在有效Ｐ CB 范围内，中心距板边大于 6 ｍ m;d、 为了保证印刷与贴片得识别效果,基准标志边缘附近 2mm 范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V 型槽、邮票孔、P Ｃ B 板缺口及走线;e、基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色与环境得反差，留出比光学定位基准符号大 1 m ｍ得无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。工艺边：如图２、3 为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在 P ＣB 板两边或者四边增加得部分，主要为了辅助生产,不属于 PC Ｂ板得一部分，生产完成需去除. 图 2、３ Ｖ形槽 V 形槽适合于分离边为一直线得 PCB，如外形为矩形得 P ＣB.V 形槽得设计要求如图 2、4图２、４所示，开 V 型槽后,剩余得厚度 X 应为(1/４~1／3)板厚Ｌ，但最小厚度Ｘ 须≥0、4 ｍｍ。对承重较重得板子可取上限,对承重较轻得板子可取下限.V 型槽上下两侧切口得错位Ｓ 应小于 0、1ｍ m;由于最小有效厚度得限制,对厚度小于 1、２ mm 得板，不宜采纳 V 槽拼板方式，如需加工Ｖ型槽,必须在加工单上说明 V 型槽加工要求。 邮票孔邮票孔设置要求:邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要求如图 2、5-a; 邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置...
