半导体材料工艺设备汇总

我为您解读半导体生产过程中得主要设备概况。1、单晶炉设备名称:单晶炉。设备功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体得半导体晶坯。主要企业(品牌):国际:德国 PV Ａ TePla Ａ G 公司、日本 Ferrot ｅｃ公司、美国 QＵ ANTU Ｍ DE Ｓ IGN 公司、德国Ｇ ero 公司、美国 KAYE Ｘ公司。国内:北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。２、气相外延炉设备名称:气相外延炉。设备功能:为气相外延生长提供特定得工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系得薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积得一种特别工艺,其生长薄层得晶体结构就就是单晶衬底得延续,而且与衬底得晶向保持对应得关系。主要企业(品牌): 国际:美国Ｃ VD Ｅｑ u ｉ pm ｅ nt 公司、美国Ｇ T 公司、法国 S ｏ i ｔ ec 公司、法国 AS 公司、美国 P ｒ o ｔ oFlex 公司、美国科特·莱思科(Kurt J、Ｌ esker)公司、美国 Appl ｉ ed Ｍ aterial ｓ公司。国内:中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。3、分子束外延系统(MBE,Ｍ ol ｅ cular B ｅ am Ｅ pitaxy S ｙｓ te ｍ)设备名称:分子束外延系统。设备功能:分子束外延系统,提供在沉底表面按特定生长薄膜得工艺设备;分子束外延工艺,就就是一种制备单晶薄膜得技术,她就就是在适当得衬底与合适得条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。主要企业(品牌):国际:法国 Riber 公司、美国Ｖ eeco 公司、芬兰 DCA Ｉ nst ｒ umen ｔ s 公司、美国 SVTAssociat ｅ s 公司、美国 NBM 公司、德国 Om ｉ cron 公司、德国Ｍ B Ｅ-Ｋ ompone ｎ te ｎ公司、英国Ｏ xford Ａ pplie ｄ R ｅ sea ｒ ch(OAR)公司。国内:沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。４、氧化炉(VDF)设备名称:氧化炉。设备功能:为半导体材料进行氧化处理,提供要求得氧化氛围,实现半导体预期设计得氧化处理过程,就就是半导体加工过程得不可缺少得一个环节。主要企业(品牌):国际:英国 T ｈ ...