生产技术准备工作流程 1
目的保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移
适用范围生产技术准备是指以前尚未生产过的机型,上线生产前的技术准备
生产技术流责和工作要求
流程职责工作要求相关文录工程准备设计导入开始
工程 PIE 技术人员
任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料: 1
样机 2 套(功能、装配样机各一套,并附测试参数); 2
测试标准和产品标准(InternalProductSpec-ProductSpec); 3
产品原理;BOM;空 PCB 板
工程部接收到资料后,则着手试产的前期准备工作
评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是否符合设计要求; 2
测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致; 3
估算整个测试所需的标准时间,并提供给 IE 估算制造成本; 4
对仪器需求进行准备,如测试需要特别仪器,则应迅速与国贸或 OEM 协商,安排落实; 5
评估产品结构设计是否便于维修、调试; 6
制作临时测试程序并于试产前完成; 7
制作主要测试位所需的样板,如 PCB 测试、电声测试; 8
根据上述资料和生产计划制作测试治具,并于试产前完成; 9
如有 OTP 或 IC 需烧录,则需制作烧录程序,并检验治具是否完好
评估新产品结构和装配是否合理,结构是否影响装配,结构设计是否符合经济性原则,结构设计是否考虑可操作性,结构设计是否对产品质量存在隐患,对不合理的地方提出工程建议; 2
评估新产品工艺,评估工艺流程,对其进行优化组合,工艺调整; 3
估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用,项目如下:测试标准时间及费用 、装配标准时间及费用、包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅料费用、零件、塑胶加工费用
制作装配夹具 5
根据实际工作计划