(KPI &II) Manufacturing Engineering致：文开进先生/王小林先生/张光华先生由：杨志勇/黄家荣发出：范军杰/李跃辉日期：07/11/2025文件编号:KPI-ME-GD-O-157-2025影送：陈惠珍小姐/黄少南先生/潘观平先生Sub：KPⅠ 电镀制作力气评估报告一、 背景：目前生产线上很多孔内铜厚要求 1.0MIL 以上的制板按目前正常生产工艺〔一次全板+一次图电〕无法到达客户的要求，均需增加一次全板电铜流程，但随着此类制板数量的不断增加，严峻影响了图电工序的生产出货；所以现对电镀制作力气做一次评估，请 P&D 在技术上供给帮助。二、 目的：1、评估钻咀直径为 0.35MM 以下，按正常生产工艺〔一次全板+一次图电〕,其孔内铜厚状况；2、评估现电镀的深镀力气和镀铜均匀性状况。三、 评估状况：A、孔内镀铜厚的评估1. 试板板号：KP44864A00客户：HONO12. 试板要求和特点：板厚:0.057“—0.070“生产板尺寸:11.70“X22.10“最小钻咀直径:0.35MM线距:3.5 MIL MIN孔内铜厚要求:0.7mil(min)、0.8mil(average) 镀铜密度:C/S59.16%S/S52.20%123456789103、试板过程⑴ 生产流程：钻孔三合一干菲林图形电镀蚀刻⑵ 生产条件：a 三合一：PTH 按正常，全板电铜：18ASF*24MINb 图形电镀：图电线生产，电铜电流：16ASF*60MIN c 电铜缸药水浓度：浓度成份要求范围CUSO4H2SO4CL-光亮剂(全板/图电)潮湿剂(全板/图电)55-65g/L210-230g/L40-70PPM(0.5-2ml/L)/(3-8ml/L) (3~15ml/L) / (4-50ml/L)全板电镀58.2 g/L 217g/L 51.6PPM1.3ml/L9.6ml/L图形电镀57.5 g/L221.3 g/L48 PPM6.2 ml/L17.8 ml/L⑶ 试板数量及挂板方式：共试板一条飞巴〔10PNL〕，按如下方式挂板左飞巴右⑷ 测试板和测试点的选取：每张板按如下位置选取测量 3 个点〔微切测量孔的孔径均为 0.35MM〕： ABC制板方向孔工程测量孔内最小铜厚全板镀层铜厚MIN0.2图电镀层铜厚MIN0.2孔内镀铜厚度浓度成份要求范围全板电镀图形电镀CUSO455-65g/L57.8g/LH2SO4210-230g/L225g/L56 g/L218g/L⑸ 孔内铜厚切片测试结果如下:点12345678910A0.30.20.20.30.30.30.30.20.30.3B0.20.40.30.40.30.30.30.30.30.3C0.40.30.20.20.30.30.40.40.30.2MAX0.4AVG0.29A0.40.60.70.40.50.30.30.60.60.3B0.40.40.50.20.60.50.50.50.50.5C0.30.50.60.80.30.60.50.50.50.7MAX0.8AVG0.49A0.70.80.90.70.80.60.60.80.90.6B0.60.80.80.60.90.80.80.80.80.8C0.70.80.81.10.60.91.00.90.80.9MIN0.6MAX1.0AVG0.79...
