PCB 生产厂家的工艺标准标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1 一般要求 1.1 本标准作为 PCB 设计的通用要求，法律规范 PCB 设计和制造，实现 CAD与 CAM 的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB 材料 2.1 基材 PCB 的基材一般采纳环氧玻璃布覆铜板，即 FR4。（含单面板） 2.2 铜箔 a）99.9％以上的电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度≥35m（1OZ）；有特别要求时，在图样或文件中指明。 3 PCB 结构、尺寸和公差 3.1 结构 a） 构成 PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或 Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般 keep out layer 用来屏蔽，不开孔，而用 mechanical 1 表示成形。 b）在设计图样中表示开长 SLOT 孔或镂空，用 Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 PCB 外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为0.2mm。（V-CUT 产品除外） 3.4 平面度（翘曲度）公差 PCB 的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行 成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm 翘曲度 有 SMT≤0.7%；无 SMT≤1.3% 有 SMT≤0.7%；无 SMT≤1.0% 4 印制导线和焊盘 4.1 布局 a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD 环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大 PAD，以加强客户焊接的可靠性。 b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计法律规范适当调整。 c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在 0.3mm 以上，外径设置在 0.7mm 以上，线间距设计为 8mil，线宽设计为 8mil 以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。 d)我司最小钻孔刀具为 0.3，其成品孔约为 0.15mm。最小线间距为 6mil。最细线宽为 6mil。（但制造周期较长、成本较高） 4.2 导线宽度公差 印制导线的宽度...
