产品热压检验标准

文件发放表编号:版本:A文件名称 11533-02/11534-03 作业指引编号一.涉及相关文件或/和表格的修改： 是 否文件编号文件名称编制部门编制人二.修订履历：版本修订内容编制审核批准日期A首版发行。B增加绑定偏位记录 IC 四角数据的要求; 补充纪录表B1增加巡检抽样数量、IC 位置干净度要求B21.修改可接受标准.2.修改异常处理.3.修改记录表三.文件发放需求需求部门份数需求部门份数需求部门份数需求部门份数品质部 QCLCM 生产部行政部厂务工程部品质部 QS前工序财务部设备工程部LCD 生技部中工序PMC 部EHSLCD 样品组后工序 JIC市场部人力资源部LCD 设计组STANLEY采购部仓务部LCM 开发部NANOX工会1、目的 法律规范作业手法，判定基准，以保证量产品的品质得到有效地控制,减少不良品的产生.2、范围适用于 LCM COG 工序所有型号。在每款产品、每台机器正式生产前对领用的物料、设备状态、使用的工模具、作业指导书的版本进行核对.3、作业工具防静电手环、手指套、手套、金相显微镜、放大镜（PEAK）、游标卡尺、万用表等 游标卡尺寸 PEAK 万用表 显微镜4、资料准备a.控制计划(Control Plan) b.制造仕样书c.电检仕样书c.工程变更令d.各项相关之会议记录5、抽检频度及检查项目：5．1 巡检抽检数量: 1.IC 邦定后 4pcs/200pcs2.HSC 邦定后 2pcs/200pcs3.涂硅胶后 1pcs/200pcs4.试生产: 100%镜检. 5．2 物料确认（首件时执行）：所使用的 IC、ACF、HSC 物料需与《生产制造仕样书》进行核对，以确保物料使用正确.5．3 设备参数：依不同机台型号所对应的 WI 要求确认温度.时间、压力是否正确（首件时执行） 5．4ACF 贴合：ACF 需≧IC 面积且 ACF 每边须≧IC 边 0.1mm 以上（首件时执行）。ACF 贴附外观检查，不可卷曲，破孔，气泡，缺角，重叠。 5．5 脚位间距及金球成线：用显微镜目视检查四角位置上 8 个 ITO 和 IC Bump 分别与 ITO 或IC BUMP 脚位间距并记录其中间距最小的一个，目视及测量位置见下图： （使用显微镜检查） 5．6 金球爆破度：WITO 引脚IC 引脚NGGNGOKICACFP2P1P3P7YX1XY1P3P4P5P6P8a.W<8um不可接受b.W区域内金球连成线或并排不可接受5．7 有效金球数：≥5 个在高倍显微镜下检视每片产品 IC BUMP 金球状况，记录其中数量最少者。5．8 BUMP 膨胀度：a+b≤2um 在金相显微镜下检视 IC BUMP 边缘是否平齐，若平齐，填写 OK；若不平齐，量测其中最严重者，记录数...