某电子研发中心的空调与节能设计案例工程概况(一级) 电子研发中心综合大楼(一期研发中心)是一座集科研和办公为一体的高科技智能大厦
地下一层,地上四层,由八栋单体建筑通过连廊组合而成
其中地下室包括车库和设备用房,地上包括大厅、展厅、报告厅、大开间办公室、小型办公室、员工宿舍、餐厅等,总建筑面积为 53000 平方米,建筑高度为 19
该工程设计完成于 2025 年,其后根据甲方要求进行了两次修改,2025 年基本建成,部分交付使用
图 1:建筑正面实景图 设计参数及空调负荷(一级) 室外计算参数:(参见武汉地区气象参数)(二级) 室内设计参数(二级) 空调负荷(二级) 本工程空调逐时冷负荷综合最大值:5340kw,空调总热负荷:3740kw
通风空调系统概况(一级) 空调冷热源(二级) 1、本工程原设计冷热源均利用开发区热电厂提供的蒸汽,夏季采纳 4 台 1400kw 的蒸汽溴化锂制冷机组,冬季采纳蒸汽转换为热水
后经过经济比较,决定更改为冰蓄冷空调系统,空调冷源采纳 3 台 1362kw 的特灵螺杆式冷水机组,制冷机容量明显降低
后因甲方的经营状况发生变化,决定暂不安装冰蓄冷设备,先安装两台冷水机组,按常规工况运行,提供 7/12oC 的空调冷冻水
因该公司有接近一半的办公区域暂未投入使用,目前两台机组已经能满足夏季空调需求
冷冻机房内预留了冰蓄冷设备的安装位置,为将来的改造做好了准备
2、热源采纳两台三洋燃油型真空热水锅炉,每台供热量 1400kw,提供 60/50oC 的空调热水以及卫生热水
3、冷冻机组、热水锅炉均安装在地下室
冷却塔安装在半地下室
空调水系统设计(二级) 空调冷冻水系统采纳一次泵变流量系统
水系统分三个环路,分别负担 I 区(大厅、展厅、报告厅等)、II 区(办公室)、III 区(餐厅)
在每个单体建筑内,实现水平同程和竖向同程