Adhesion 附着力Annular Ring 孔环AOI（automatic optical inspection） 自动光学检测AQL（acceptable quality level） 可接受的质量等级B²；it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole） 埋盲孔BGA（ball grid array） 球栅阵列Blister 起泡Board Edges 板边Burr 毛头/毛刺BUM(Build-up multilayer） 积层式多层板BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔CAD（computer aided design) 计算机辅助设计CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造Carbon oil 碳油CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材chamfer 倒角Characteristic impedance 特性阻抗CNC(computerized numerical control）计算机化数字控制Conductor Crack 导体破裂Conductor Spacing 导线间距connector 连接器Copper foil 铜箔（皮）Crazing 微裂纹（白斑)Delamination 分层Dewetting 半润湿（缩锡)DFM（design for manufacturing）可制造性设计DIP（dual in-line package） 双列直插式组件Dk(dielectric constant）介电常数DRC(design rule checking) 设计规则检查drawing 图纸ECN（engineering change notice) 工程更改通知ECO(engineering change order) 工程更改指令E glass 电子级玻璃entek OSP 处理Epoxy resin 环氧树脂ESD(electrostatic discharge) 静电释放Etched Marking 蚀刻标记Flatness 翘曲度Foreign Inclusion 外来夹杂物Flame resistant 阻燃性FR—2(flame-retardant 2)耐燃酚醛纸基板FR—3(flame-retardant 3） 耐燃环氧纸基板FR-4（flame—retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板FR-5（flame-retardant 5） 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层）Haloing 晕圈HDI（high density interconnection） 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling） 热风焊料整平(整平)IC(integrated circuits) 集成电路Ink Stamped Marking 盖印标记Insulation resistance 绝缘电阻Ion cleanliness 离子清洁度IPC（the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits） 印制电路互连与封装协会ISO（International organization for standardization） 国际标准化组织Laminate Voids 压合空洞laser 激光LDI（laser direct imaging） 激光直接成像legend...
