SMT回流焊温度管理规范

文件编号版本A编写人员版序01SMT回流焊温度管理法律规范审核编写日期1。0 目的制定一套 SMT PCB 焊接温度设定法律规范,用以确立新产品的回流焊接温度.2。0 适用范围本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。3。0 名词定义无4.0 职能分工4.1 SMT 主管负责审核 PCBA 的锡膏回流温度设定。 4.2 工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，推断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法；4。3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和推断此温度是否适合生产；5。0 参考文件5。1《回流炉操作说明书》5.2《锡膏参数说明书》6.0 作业说明6.1 资料搜集：在替一块 PCBA 设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考:6.1.1 接合剂的工作温度属性;6。1。2 应用于 PCBA 上的 SMT 元件耐热性和金属涂料属性；6。1.3 由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。 6.2 设计 PCBA 温度测量取样的位置6。2.1 准备一块模拟 PCBA 作温度测量之用，板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定.6.2。2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下:6。2。2。1 首先考虑测定 PCBA 上大型集成块/不可返修元件的温度，目的是找寻/调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP 引线,BGA,CSP 焊球与 PCB 焊盘的接合介面温度；6.2。2.2 其次是测定 QFP/BGA/CSP 模块的顶部受热温度,目的是防范该区的受热温度超过额定范围。6。2.2.3 再次是在 PCBA 上选定一个空 PAD 作为测度点，目的是测试该 PCB 在回流过程中的温度。6.2。2。4 余下的测试点可选定 PCBA 上的其他元件引线/焊盘介面。6。3 焊接温度设定/修订6。3.1 在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确的放入炉内,取得温度；文件编号版本A编写人员版序01SMT回流焊温度管理法律规范审核编写日期6。3.2 修订后，待炉温稳定后,再次测量炉温；6。3。3 重复上述动作,直到获得合格的温度。6。4 焊接温度确认与使用6.5 焊接温度的监察与维护有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对比资料.6。6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定下列范围仅供参考，工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或胶水，制定合适的焊接温度曲线。6。6.1 有铅锡膏（锡膏比例为 63：37,共晶温度为 183℃)的回流焊接：PCB 在炉内时间...