金手指板设计规范一、相关的能力项目正常能力特殊能力超能力板厚度mm0.8≤X≤3.00.6≤X＜0.8 、 3.0 ＜X≤3.5＞3.5超出设备传送能力，传送困难，传送带容易断裂。最小镍厚u"≤160160＜X≤200＞200影响加工效率。最小金厚u"≤3535＜X≤70＞70影响加工效率，容易出现金剥离金指离板边距离inch≤10无法电镀孔或焊盘离金手指边缘平行线距离mm≥10.8≤X＜1＜0.8需半镀金、半喷锡热风整平（或需要半镀金、半沉金，但并会半镀金半沉金的焊垫会出现剥离露镍的问题，需要与客户沟通确认）孔或焊盘离金手指垂直方向最小距离mm≥10＜10喷锡热风整平过程胶带易进锡脱落，造成金指上锡。1.最小金手指距离：6mil；2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"；3.斜边角度公差：+/-5 度，余厚公差：+/-5mil；二、询问时，检查的项目1.若不确定哪些区域需要斜边需问客2.有无定义斜边角度及余厚；3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于 3.00mm。则建议允许伤及非斜边区域4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图 180度旋转放置。以利于斜边。5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀金，若短手指须加引线时必须问客；7.金手指边与 VIA 孔的小距离≥0.8mm，可以保证 VIA 孔不会镀上金，如果小于0.8mm 时则应出 Query 给客确认是否允许 VIA 孔上金。否则需要采用插架烘压或者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学点不做表面处理。9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消；10. 若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。三、MI 时应注意的项目1.注意金手指在生产 panel 拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件：（1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才可以镀上金。（2）夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边的距离≥10＂才可以镀上金。金手指距生产板两边均大于 10”时需留闸板位，但镀金车间没有闸板设备，要用 V-CUT分板，间隙最少预留 0.2"，并在镀金手...
