中国大陆覆铜板发展与现状调研VIP免费

第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页中国大陆覆铜板发展与现状调研覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。一、覆铜箔板概论1.1定义覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，简称为覆铜板。1.2分类从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。1.2.1刚性覆铜板1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。1.2.2挠性覆铜板目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。1.3主要用途传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。二、中国大陆覆铜板生产发展概况第2页共6页第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共6页2.1生产发展简史中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。2.1.1第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年)1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专用纸，并取得了可喜成绩。这一时期像国营七0四厂及北绝厂等一些规模稍大的厂家，与这些原材料厂家紧密配合，无偿地、及时地进行了无数次工艺应用试验。因为当时中国大陆电子工业发展缓慢，印制电路板的制造水平低，对覆铜板的需求量小，技术要求也不高，所以，上述原材料基本上能满足覆铜板生产的最低要求。2.1.2第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年)在上个世纪七十年代末期，中国大陆黑白电视机、收录机、音响及通讯设备等得到了飞...