后固化处理对不同填料增强的酚醛模塑料制件电绝缘性能的影响周大鹏1*俞立琼2(1嘉兴学院生物与化学工程学院,嘉兴314001)(2浙江嘉民塑胶有限公司,嘉兴314027)摘要:考察了后固化处理对分别以木粉、玻纤为填料增强的酚醛模塑料制件绝缘性能的影响,发现经后固化处理24h后,木粉增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从2
5×109Ω增加到4
8×1012Ω,玻纤增强的酚醛模塑料制件的表面绝缘电阻从1
0×1012增加到5
7×1013
进一步探讨了后固化引起的树脂固化性能及填料性能的改变,发现经后固化处理后,树脂的交联密度及交联规整度得到进一步提高,同时增强了木粉填料的憎水性能,提高了材料的绝缘性能
关键词:后固化酚醛模塑料绝缘性能中图分类号:TQ323
306文献标识码:BEffectofpostcureoninsulationpropertiesofphenolicmoldingmaterialsreinforcedwithwoodflourandglassfibersrespectivelyZHOUDa-Peng1,YULi-Qiong2(1BiochemistryandChemicalEngineerDepartment,JiaXingCollege,JiaXing314001)(2ZhejiangJiaMinPlastics﹠RubberCo
,Ltd,JiaXing314011)Abstract:Theinsulationpropertiesofcuredphenolicmoldingmaterialsreinforcedwithwoodflourandglassfibersrespectivelybypostcurewereinvestigated
Itwasfoundthatsurfaceresistivityofphenolicmoldingmaterial