印制电路板清洗质量检测质量要求1
原材料质量要求1)锡铅焊料压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T31311的要求
铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T8012的要求
2)焊剂关于焊剂质量,应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测
如免洗类液态焊剂要求:1)外观:液体透明、均匀,无杂质、沉淀、异物和强烈刺激性气味;2)固体含量:不大于10%;3)卤素含量:无卤素离子;4)助焊性:扩展率不小于80%;5)铜镜腐蚀:铜镜应无穿透性腐蚀;6)绝缘电阻:(焊后)大于1*10Ω;7)离子污染等级及要求符合表1的规定
表1等级NaCl含量,μg/cm21<1
0再如松香基液态焊剂按GB/T9491的要求:1)外观:焊剂质量应均匀一致,透明,无沉淀或分层现象、无异物;2)物理稳定性和颜色:焊剂应保持透明和无分层或沉淀现象;或R型焊剂的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号11,RMA型的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号13;3)不挥发物含量:不小于15%;4)粘性和密度:粘性在50C时,应能被医用吸管迅速吸入;密度在250C时,应为0
80g/cm3-0
95g/cm3;5)水萃取电阻值:R型和RMA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于1*105Ω
cm,RA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于5*105Ω
cm;6)卤素含量:R型和RMA型焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色,RA型焊剂的卤素含量应为0
20%或符合有关规定;7)助焊性:焊剂扩展率R型应不小于75%,RMA型应不小于80%,RA型应不小于90%;8)干燥度:焊剂残渣表面应无粘性,表面上的白垩粉应容易被去除;9)铜镜腐蚀:RA型焊剂应基本无变化,RMA型焊剂不应使铜膜有穿透