多机温度通信VIP免费

河南理工大学河南理工大学《单片机应用与仿真训练》设计报告多机温度检测系统设计姓名：宁凯文学号：31110800****专业班级：光电11-01指导老师：刘巍所在学院：电气工程与自动化学院2013年12月20日摘要本设计是以STC89C52单片机为控制核心，利用新型一线制温度传感器DS18B20测量温度值，实现环境温度的检测和报警。系统测量的温度范围为0.0℃~99.9℃，测量精度为0.5℃。用户可以自定义报警上、下限，一旦温度超过极限值，单片机便启动声光报警。该系统精度高、测温范围广、报警及时可广泛应用于基于单片机的测温报警场合。系统抗干扰性强、设计灵活方便，适合在恶劣的环境下进行温度测量。系统硬件电路包括传感器数据采集、温度显示、报警温度设定、上下限报警主电路等。整个装置的控制核心是STC89C52单片机。温度传感器DS18B20采用外部电源供电，传感器输出引脚直接和单片机相连。电路支持温度极限值查询功能，可以通过相关按键查询当前温度极限值。当被测温度越限时，报警主电路产生声光报警，同时主机向从机发送报警命令使从机报警。采用3片单片机，组成多机温度检测系统；下位单片机采集温度并用数码管显示当前温度值，通过串行通信传送至上位单片机；上位单片机用数码管显示温度大小和从机地址；基本范围0.0℃~99.9℃；精度误差小于0.5℃；可以任意设定温度的上下限报警功能关键字：STC89C52；DS18B20温度传感器；数码管；测温报警目录摘要..................................................................................................................................................2目录..................................................................................................................................................31.概述..........................................................................................................................................41.1课题背景.............................................................................................................................41.2系统概述............................................................................................................................42系统方案设计...............................................................................................................................52.1主控制部分设计.................................................................................................................52.2传感器部分设计.................................................................................................................63系统总体方案及硬件设计..........................................................................................................113.1AT89S52单片机的最小相系统.......................................................................................113.2DS18B20的I/O接线图...................................................................................................113.3数据显示部分..................................................................................................................123.4整体电路..........................................................................................................................124软件设计.....................................................................................................................................134.1概述..................................................................................................................................134.2主程序方案.......................................................................................................................134...