第1页共21页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共21页緒論大陸是未來半導體市場發展潛力最大的地區之一,預計到西元2005年將占全球半導體市場的13%,是世界半導體業者兵家必爭之地,更是台灣半導體業者追求永續發展不能不正視的市場
IC產業從上游的設計到下游之封裝、測試,每個階段都能夠獨立作業,也都可以分開在世界各地尋求最適當的生產資源生產之,以提高競爭力,因此國際化程度一直都相當深
台灣廠商近幾年來已有不少廠商在大陸建立據點,而且戒急用忍政策即將調整,預計將會有更多廠商、更多投資會前往大陸,如無妥善規劃,國內IC產業可能會很快喪失優勢,被大陸趕上
因此研究兩岸如何分工,使得台商一方面能夠利用大陸廉價、優秀之人力資源,一方面又能不斷升級,維持競爭優勢,實在是一件刻不容緩的課題
半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件(產品包括:動態記憶體、…靜態記億體、微虛理器等),而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(IntegratedCircuit,簡稱IC)所組成;IC之製作過程是應用晶片氧化層成長微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術,所須製程多達二百至三百個步驟
隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展,半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢,大致仍朝向克服晶圓直徑變大,元件線幅縮小,製造步驟增加,製程步驟特殊化以提供更好的產品特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進
半導體業主要區分為材料(矽品棒)製造、積體電路晶圓製造及積體電路構裝等三大類,範圍甚廣
目前國內半導體業則包括了後二項,至於矽晶棒材料仍仰賴外國進口
國內積體電路晶圓製造業共有11家,其中聯華、台積及華邦各有2個工廠,總共14個工廠,目前仍有業者繼紙擴廠中,主要分佈在新竹科學園區,年產量逾400萬片
而積體電路構裝業