ALPHAOM-338–超细特性无铅焊膏概述ALPHAOM-338是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合
ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能
ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0
28mm2)印刷一致和需要高产出的应用
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合
同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能
ALPHAOM-338焊点外观优秀,易于目检
另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高
特点与优点最好的无铅回流焊接良率,对细至0
25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能
印刷速度最高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高
宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性
回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率
符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)卓越的可靠性,不含卤素
兼容氮气或空气回流注1:测试使用0
1mm(4mil)厚网板物理特性合金:SAC405(95
5%Sn/4
0%Ag/0
5%Cu)SAC305(96
5%/Sn3
5%Cu)锡粉尺寸:3号粉,(按照IPCJ-STD-005,25-45m)残留物:大约5%(重量比)(w/w)包装尺寸:500g罐装,6”&12”支装和ProFloTM盒装Theinformationcontainedhereini