触摸屏贴合工艺流程资料VIP免费

sensor玻璃切割sensor玻璃测试sensor玻璃IQC检验sensor玻璃清洗sensor玻璃清洁及外观检查报废FPC折弯ACF贴附(Senseside)本压100%检查NGNGReworkCCDNGOKOK预压FPCIQC检查点UV胶、光固OQC覆成品保护膜OKOCA贴合NG玻璃撕保护膜和清洁OCAIQCNG返工CG撕保护膜脱泡100%检查CG贴合外观检查OKNGCCD检查尺寸报废NGOK入库包装覆保护膜sensor玻璃清洗sensor玻璃清洁及外观检查sensor玻璃切割sensor玻璃测试sensor玻璃IQC检验报废100%检查NGNGFPCIQC检查覆保护膜贴合工艺流程一.工艺流程：（一）.OCA贴合流程（二）OCR贴合流程Bonding测试二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：alignmentmarkforBondingFPCbondingpadPanel拉線出pin區主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。3.ACF贴附：5.FPC压合（bonding）目的：让touchsensor与IC驱动功能连接。註注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上IC,R&C等component,“a”为為assembly的意思.大板glass小片panelsACF连接系统板端的金手指FPCabondingpadIC电容FPCaUV照射为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。带状输送机FPCseal将UVResin涂布于FPC周围及Glassedge处，加强FPC强度及防止水汽渗入UVcure固化涂布于FPC及Glassedge处的胶處+PanelOCAPanel+CoverlensTPmodule第二部：硬贴硬一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。工艺步骤：1）上片（机械手）2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺涂胶形状：图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。3）贴合4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。Panel+OCACoverlens:即为机壳上盖,材质通常通常是glass或是亚克力.边缘气泡7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding贴合不良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍...