毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：无铅焊接工艺技术作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：1025204作者姓名：董朋飞作者学号：20103025204指导教师姓名：梁万雷完成时间：2013年5月28日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：董朋飞专业：电子工艺与管理班级：10252学号：20103025204指导教师：梁万雷职称：实验师完成时间：2013.05.28毕业设计（论文）题目：无铅焊接工艺技术设计目标：通过对无铅焊料及焊接工艺技术的分析，总结无铅焊接技术的工艺特点，提出无铅焊接工艺相应的解决办法。技术要求：1、无铅焊料。2、无铅焊接工艺流程。3、无铅焊接工艺技术与设备。4、无铅焊接常见缺陷。5、对典型焊接缺陷能进行正确分析，并提出合理解决措施。所需仪器设备：SMT生产线、计算机、扫描仪。成果验收形式：论文参考文献：实用表面组装技术，SMT相关论文等。时间安排15周---6周资料查阅39周---13周撰写论文27周---8周方案设计414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：指导教师情况姓名梁万雷技术职称实验师工作单位北华航天工业学院指导教师评语指导教师评定成绩：指导教师签字：年月日答辩委员会评语最终评定成绩：答辩委员会主任签字：单位（公章）年月日摘要此论文写了无铅焊接工艺技术的产生定义和内容，以及特点；写了无铅焊料，以及无铅焊料的种类，包括Sn-Ag系、Sn-Zn系、Sn-Bi系、Sn-Cu系等等；写了无铅焊接工艺技术的工艺流程，即其工艺的五个步骤，并写了在此基础上产生的新的工艺与设备的应用；写了无铅焊接的常见缺陷“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离、晶须、离子迁移、元素污染等等，重点研究了“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离的产生现象，产生机理以及解决措施。关键词无铅焊接工艺技术工艺流程设备无铅焊料无铅焊接常见缺陷目录第1章绪论...............................................................................................................................................................41.1无铅焊接工艺技术的产生................................................................................................................................41.2无铅焊接工艺技术的定义................................................................................................................................5第2章无铅焊料.......................................................................................................................................................62.1无铅焊料的提出与发展阶段............................................................................................................................62.2无铅焊料的要求................................................................................................................................................72.3无铅焊料的种类................................................................................................................................................72.3.1Sn-Ag系列...............................................................................................................................................72.3.2Sn-Zn系列...............................................................................................................................................82.3.3Sn-Bi系列...............................................................................................................................................82.3.4Sn-Cu系列...............................................................................................................................................92.4无铅焊料的国内外现状.....................
