某公司结构部品质量管理训课程大纲VIP免费

TCL家庭网络事业部《结构部品质量管理（一）》培训课程大纲【课程目标】：保证产品质量，生产顺利进行；为结构工程师提供学习晋升机会；【适合对象】：结构工程师【课程时间】：2H【课程大纲】：结构部品质量管理第一部分：公司质量体系简介家网质量体系介绍家网质量体系统PCP质量子流程研发质量管理概要设计质量保证设计质量角色VOC到CTQ,到设计规范第二部分：结构部品质量管理研发质量管理设计规格产生，CTQ的确定部品测试方案部品应用测试部品质量管理部品CTQ测试部品规格测试验证部品认可和来料检查供应商品质检查IQC来料检查★课程学习目标和意义：1缩短产品开发周期2减少设计变更和更改3降低研发质量成本4提高工作效率5优化产品设计6提高产品档次7提高标准化程度8提高公司效益；第一部分：公司质量体系简介1.家网质量体系统BPRBusinessprocessreengineering业务流程再造SIPOCSupplierInputProcessOutputCustomer六西格玛工具之一DPMODefeatsPerMillionOpportunities每百万机会的缺陷数QFDQualityFunctionDeployment质量功能展开六西格玛工具之一FMEAFailureModelEffectAnalysis失效模式及后果分析MSEMeasurementSystemEvaluation测量系统分析SPCStatisticsProcessControl统计的流程控制VOPVoiceofProcess流程之声六西格玛工具之一DOEDesignofExperiment试验设计六西格玛工具之一C&EMatrixCauseandEffectMatrix原因结果矩阵六西格玛工具之一VOCVoiceofCustomer顾客之声COPQCostofPoorQuality低质量成本CTQCriticalToQuality关键质量特性ERPEnterpriseResourcePlanning企业资源规划KPIVKeyProcessInputVariable流程关键输入变量KPOUKeyProcessOutputVariable流程关键输出变量SOPStandardOperationProcedure标准作业程序6MMan,Machine,Material,Method,MotherNature,Measurement人，设备，材料，方法，自然环境，测量SubSub-Process子流程Micro微观的KANO满意度分析模型2.PCP质量子流程二、研发质量管理概要1、设计质量保证；2、设计质量角色；3、VOC到CTQ,到设计规范；3.1VOC到CTQVOC:客户之声，来自客户的要求；CTQ的定义：(Critical-To-Quality)品质关键点1)识别产品的需求；外部需求：QCDS需求内部需求：DFT,DFS,DFC…2)设别制程的需求；外部需求：QCDS需求内部需求:DFM,DFA…3.2VOC到设计规范；A问题点输入；B问题点的原因分析；C改善对策的落实；D改善对策的验证；E问题点总结，是否可沉底；（若有，需要加入设计规范）第二部分：结构部品质量管理1、研发质量管理；1.1设计规格产生，CTQ的确定；1.2部品测试方案；1.2.1零件：CTQ尺寸测量、外观检测；1.2.2组件：CTQ尺寸测量，外观检测；1.2.3系统级别（整机）：第1产品性能要求(Performance)2.1控距离角度测试(RemoteControlDistancetest)第2安全要求(Safetyrequirement)3.1发热测量(ThermalRiseMeasurement)3.2耐高压及绝缘试验(Hipotandinsulationtest)第3分机械健壮性(Mechanicalrobustness)5.1整机结构设计基准(Mechanicaldesigndirectives)5.1.1机芯盖设计(Loadercoverdesign)5.1.2按钮设计基准(Buttondesigncriteria)5.1.3电源线操作力(Operatingforceofmainscord)5.1.4用户界面显示及指引的可视性5.1.5整机稳定性(Stability)5.1.6放置共面性(Coplanarity)5.1.7其他部件结构强度设计要求(Otherrequirementsonmechanicalstrength)5.2包装结构可靠性(Packingmechanicalreliability)5.2.1模拟运输试验(Vibrationtest)5.2.2常温跌落试验(Droptest)5.2.3低温跌落试验(Colddrop)5.2.4常温堆码承压(Packagedstackingtest)5.2.5高温高湿堆码承压(Packagedheatstackingtest)5.2.6机顶面的硬度(RigidityofTopSurface)第4分环境适应性(Climatictest)6.1高温负荷(DryHeatFunctional)6.2低温负荷(Coldfunctional)6.3低温低压启动(Cold+LowVoltageStartup)6.4裸机高温贮存(DryHeatExposure)6.5高湿温度循环(Dampheatcyclic)6.6裸机温度循环(TemperatureCyclic)6.7包装高温贮存(PackagedHeatstoragetest)6.8包装低温贮存(Packagedcoldstoragetest)第5分外观及美工可靠性(Finishing/Artw...