『电子产品创新设计』高级研讨班与创新乏术的企业相比，创新成功的企业更有可能获得20%甚至更高的增长率如果企业80%的收入来自创新产品，坚持下去，5年内其市值就能翻番“创新程度”是衡量企业是否具有投资价值的指南针世界500强中有超过80%把“创新”作为企业理念电子信息产业的关键和核心是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性。随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及国内本土高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师也越来越多，但多数硬件开发人员对制造工艺技术并不熟悉，可制造性概念比较模糊。要使得创新产品具备高可靠性、低成本、满足环保要求、具有良好的使用性，不仅需要创意阶段的创新理论指导，更需要综合考虑产品在概念阶段、计划阶段、详细设计、生产制造、售后服务等整个产品生命周期的工程特性的要求，这就需要综合应用面向产品工程特性的设计方法即可制造性、可靠性、可装配性、环保性、低成本性、可维修性等。为了帮助广大工程师提高电子产品创新设计能力，学习和借鉴国外先进电子装备制造技术和经验，我协会特别举办本次研讨班，届时将邀请实战经验丰富的资深专家授课。讲师介绍：王文利先生工学博士，高级工程师；深圳市科技局专家委员会专家中国电子学会高级会员美国SMT协会会员深圳市摩之威科技有限公司创新设计技术专家曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM、可装配性设计DFA、环保性设计DFE、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法TRIZ、QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、爱默生网络能源、美的集团、迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、比亚迪等。课程提纲主办单位：深圳市高新技术产业协会培训地点：上步中路科技大厦南厅2楼多功能厅培训时间：6次课程，从5月开始，每月安排1-2次参加对象：研发、市场、生产人员，企业中高层管理者D1：如何在产品设计中实现客户需求（5月30日）D2：电子产品可制造性设计（6月20日）D3：电子产品可装配性设计（7月4日）D4：电子产品工艺可靠性设计（7月25日）D5：电子产品环保设计（8月15日）D6：电子产品可维修性设计（9月19日）课程收益课时1.了解客户需求驱动产品开发重要性以及了解客户满意度的卡诺模型2.系统学习QFD基本原理及实施方法，了解以顾客需求为中心的QFD的实际应用3.实施QFD项目的团队技巧4.QFD的4阶段模式实施6小时课程收益课时1.了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；2.了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；3.基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；4.单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；5.从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。6小时课程收益课时1.系统学习了解DFA的理论及实践应用知识；2.结合设计实例学习DFA设计指南（GUIDELINE）的主要内容，为进行DFA设计打下基础；3.学习如何选择装配方式及根据装配方式进行DFA分析；4.系统学习整机结构的可拆卸性设计、可回收性设计指南，了解业界顶级公司的DFE设计；5.引导学员针对案例问题进行研讨，使学员掌握DFA设计的有效途径和方法；6.通过学习可以达到帮助设计改进零部件结构、降低装配难度；能够确定零部件的装配顺序；完整地规划出装配过程中工装、量具、设备等要求。6小时课程收益课时1.系统学习电子工艺可靠性的基本原理以及了解电子工艺可靠性的主要方面2.了解器件失效的主要形式、机理，掌握提高器件可靠性的措施3.了解PCB失效的机理，掌握PCB的可靠性设计方法4.了解焊点失效的机理，掌握提高焊点可靠性的措施5.了解无铅工艺可靠性面临的新问题及解决措施6.了解电子产...
