ICT工程師操作手冊INCIRCULTTESTEngineerOperation目錄一.治具安裝要領及注意事項二.治具DEBUG要領說明三.硬體設備自我檢查四.誤判原因分析五.機器故障排除方法六.機器安裝方法七.治具平整度檢查方法八.治具OK與NG的區分九.ICT程式軟體發行十.不良嚴重時反饋及處理方法1﹒目的﹕對ICT工程師的作業做詳細的規范﹐使ICT治具的請購﹐安裝﹐ICT的維護﹐調試及對不良現象的處理有明确的說明﹒２﹒适用范圍及使用機具﹕此作業規范實用于ICT工程師的作業﹒适用機具﹕ICT３﹒定義:無４﹒權責﹕４﹒１製工部制定﹒４﹒２ICT工程師執行﹒u7-69-73u7-69u1-20５.治具安裝要領及注意事項５．1治具：５.１.1將治具對稱於壓床之平台上，用螺絲固定，將主機上之CABLE按順序插入治具之CABLE座。５．1．2打開總電源進入主程式畫面中，進入DEBUG內，按TEST與DOWN鍵調整壓床至所需之高度，將壓棒插入適當之位置或將天板安裝於蜂巢板上。５．2.程式：５．2．1按ESC跳出主程式畫面至C：＼TR－518FE中，COPYA磁碟內之程式至C磁碟中，按ICTENTER使治具檔案自動建立至ICT程式中。５．2．2從BOARD－SELECT中選擇剛才COPY進來之治具檔案。５．2．3若PRINTER無法列印或資料不對或不良零件位置圖顯示錯誤或欲改變重測次數...等功能，皆可在測試參數中修改。５．3壓床５．3．1．壓床高低之調整可透過壓床上方之SENSOR來達成所需之高度。５．3．2．治具壓入量依探針的型式不同而有所不同，但壓入量不得少於1/2行程（單面治具），壓入太低則探針彈性易損壞，壓入量不足會造成測試不穩定。５．3．3雙面治具之治具壓入量以上下兩面治具完全密合達最佳測試效果。５．3．4陰擋器鎖緊，若SENSOR有移動，陰擋器應隨之移動，以免保護失效或下降時壓床無法達到定位.６．治具DEBUG要領說明６．1電陰（R）之DEBUG通常可以按F8做單一零件測試，若測量值偏低，可以按F7做自動隔離點選擇﹔或者利用ALT與C鍵（高點、低點互換）配合ALT與F7鍵（不對換高、低點而做自動隔離點選擇）來找尋最佳之隔離點。若測量值偏高很多（非小電陰），則需檢查待測零件之高點與低點之位置是否正確﹔或者零件之標准值是否有誤，或者是否错件以及缺件等。ARB６.1.1因為電容之充放電效應，R之測量值較標准值為低，此時可加延遲時間或以重I覆測試加以解決。同時也可使用信號C2：高速量測R//C。如果測量值依舊偏低，可以更改標准值與放寬上、下限之限制。延遲時間不可超過500MSEC。重覆測試不可超過5次。AR1KB６.1.2MODE＝0I＝1MADV＝IR＝1V造成二極體導通，使流經A、B二點之電壓只有0.7V測量值之R＝0.7/1MA＝700Ω此時如果選擇信號1：使用低一檔電流源則V＝IR＝０.1MA×1KΩ＝0.1V無法使二極體導通測量值之R＝0.1V/0.1MA＝1KΩＡＲ１Ｂ６.1.3測量值RX＝R1×R2/R1＋R2＝500Ω標准值也需以500Ω做為測量之基准I（Ｒ1=R2=1K）R2ARB6.1.4電感在直流近似於短路RL＝0，所以R無法被准確測出。此時必需用交I流電信號以相位分離法檢測﹐因此要L用信號3：1K相位（R//L）信號4：10K相位（R//L）、或信號5：100K相位（R//L）。ABC６.1.5將VR分成2個步驟測試（VR＝1K）1.高點為C,低點為A，隔離點為B，標准值設為實際值的一半（500Ω），上限與下限各為50％做測試。2.高點為A，,低點為B，標准值與實際一樣（1K）測試。＊備注：可利用ALT與P鍵查出和待測零件並聯之零件。可利用ALT與X鍵查出和待測零件高點相聯之零件。可利用ALT與F8鍵做整頁測試。可利用F8鍵做單一步驟測試。６．2電容（C）之DEBUG可以按F8做單一零件測試，若測量值偏高可以按F7或者利用ALT＋F8配合ALT＋C做自動隔離點之選擇。如果測量值依舊偏高，可以檢查零件值和測試點，並且利用ALT與P鍵看到是否有電容或小電阻並聯﹔若有並聯之零件，再更改標准值以得到較佳之分布圖。小電容之測試，一般使用（MODE1或MODE2）做量測。當測量值遠低於標准值，請檢查零件是否缺裝，或者零件值有誤，或者高點、低點有誤造成。以下几種情況發生時，C1較難准確量測。C11NFAB６.2.1C1＜＜C2，C1無法准確測量。C21UFC1AB６.2.2C1//L，需用交流電信號以相位分離法檢測（MODE5，MODE6，MODE7）L６.2.3大電容之極性測試a.Part...
