突破发展瓶颈(PCB制造行业)VIP免费

第1页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共10页突破发展瓶颈谈PCB企业的市场营销管理一、PCB产业发展简史：电路板成为电子产品的部件或称之为足件，是半导体技术的衍生技术产品，只要有集成电路和电子元件连接，都要用电路板。1947年，美国航空局和国家标准局发起PCB制造首次技术讨论会，归纳出：“涂料法、喷涂法、化学沉积法，气相镀膜法、模压法、粉压法”6种工艺方法为较可行规模比生产法。8年后，1955年，电解铜箔，压延铜箔工艺成熟。可满足规模生产一致性要求。层压板的粘合程度，可靠性，电性能稳定技术成熟。铜箔蚀刻法减成法工艺成为PCB制造基础工艺而用于工业化生产。上世纪60年代，孔金属化技术成熟，加成法工艺和减成法工艺。以40年代汲取相关产业工艺技术而转化到PCB生产的工艺组合应用。双面板实现了大规模生产。西方国家在50年代普及彩电到家庭，在60年代通讯产业进入数字化时代即可看到PCB制造业已成为电子产业中重要的产业链。70年代，在双面板工艺技术基础上，多层板、挠性板、陶瓷板、金属板工艺产生电子产品的微缩。小型为信息产业形成提供了技术支持。80年代，在PCB板上安装元器件的插装工艺被表面安装工艺品SMB工艺替代。PCB生产的可靠性保证进入质量管理标准化体系阶段落。90年代以来，高密度、积层、超薄成为PCB工艺的技术主流。即电子整机厂家在连装线上采用“RUM”连装工艺（全自动插件封装）。适应BUM工艺要第2页共10页第1页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共10页求是衡量印制板生产企业技术先进性的标志。1994年，美国成立互连技术研究协会，正式提出“HDI”-高密度互连新概念。能称得上“HDI”工艺水平的电路板要求为：微导通孔，Ø≤Ø0.15，肓孔。孔环径≤Ø0.25，线宽距≤0.075。接点密度在每平方英寸130点。布线密度每平方英寸117条线。二十一世界的PCB技术方向就是“HDI”技术。也称“BUM”技术。PCB产业从上世纪四十年代发展至今的六十年。已从朝阳产业转变为传统产业。这一产业的实出特点是自然科学中的应用技术无一不被吸收到这一产业链中，故行业中资深人士称：“看的薄板一块，厚纳百科全书。”PCB产业的市场需求量趋势。从近十年历史综合平均。单面板增长率13%。双面板增长率20%。多层，柔性自2000年后超过多单。2004年起增长率近30%。PCB产值与电子整机产品值之比称之为印制板投入系数。2000年，全世界PC总产值为380亿美元。2004年为450亿美元。2005年为480亿美元。2006年预测超过500亿美元。平均年增长率为5%左右。PCB产业的年产值总量分布，第一位是美国，第二位是日本，第三位是中国，第四位是台湾。预测中国2006年PCB产值约为100亿美元。PCB产品结构分布，单面板生产量第一位是中国。柔性第一位是日本，多层第一位是美国，预测中国以2007年起，产值总量上双面，多层产值按30%增长率发展。加上单板生产能力。中国的PCB产业的年产值将上升为全球第二位。中国的PCB制造业历径二十年惨淡经营。形成了独特的产业环境和整体实力。各种第3页共10页第2页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共10页经济性质的PCB企业将在新的市场格局形势下展开新一轮的春秋战国之战。二、国内PCB企业状况简析国内民营PCB企业的能力。大多在满足客户SMB连装阶段。部分企业正在向满足客户四边扁平封装的QFP工艺要求进步。满足通讯，计算机之芯片级“BGA”封装工艺要求的。电路板加工企业尚未形成市场主力。这一能力的企业大多是台资，港资企业。近几年，信息产业的出口年增长在40%左右。但民营PCB企业中的中资企业能力却远远落后整体电子产业出口增长幅度。大多数中资民营PCB企业的市场营销均采取在SMB级别演义价格占拼搏。仅很少企业用市场营销管理系统中的市场开发手段推动企业进步到了“HDI”规模化生产阶段。2006年，深、港、台PCB待业协会组织的管理论坛以国内PCB产业发展存在的几个重大差距总是形成以下共识：1、市场营销以相互打压为主要手段，从业人员中复合型人才稀缺。2、企业没有被国际产业界认可的标准。很多企业不知道建...