目录第1章总体概述:施工组织总体设想、方案针对性1
1工程概况1
2工程范围1
3施工组织总体设想1
1工期目标1
2质量目标1
3安全文明施工目标1
4方案针对性1
5施工阶段划分第2章现场施工场地布置2
1施工现场平面布置2
1施工平面布置的原则2
2施工平面图布置依据2
3施工现场的平面图布置2
2临时设施、临时道路布置2
1施工临时用地2
2施工临时用电2
3施工临时用水第3章施工进度计划和各阶段进度的保证措施3
1施工进度计划3
2施工进度计划图3
3各阶段进度的保证措施3
1第一阶段:施工前准备阶段进度的保证措施3
2第二阶段:施工实施阶段进度的保证措施3
3第三阶段:竣工验收阶段进度的保证措施第4章各分部分项工程的施工方案及质量保证措施4
1钢结构施工方案及质量保证措施4
2建筑装饰施工方案4
3给排水施工方案第5章安全文明施工及环境保护措施5
1文明施工措施5
2安全生产的技术措施5
3环境及卫生保护措施第6章劳动力、机械设备和材料投入计划6
1劳动力投入计划6
1劳动力投入情况分析6
2各部门的职责6
3劳动力投入计划表6
4预备劳动力需用计划6
2机械设备和材料投入计划6
1人力材料投入计划表6
2拟投入的主要施工机械设备表第7章关键施工技术、工艺及重点、难点和解决方案7
1关键施工技术、工艺7
2工程项目实施的重点、难点和解决方案7
1冬雨季施工保护措施7
2已有设施的保护措施7
3管线的加固保护措施7
4成品保护措施第1章总体概述:施工组织总体设想、方案针对性1
1工程概况工程名称:年封装、测试2
4亿颗半导体芯片项目101厂房3F加层结构及建筑工程项目位于无锡出口加工区K5、K6地块,3F加层建筑面积14148平方米,主体为钢结构,钢结构重量1600吨