第1页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共21页刚性PCB检验标准2005-12-28发布2006-01-01实施Scott发布目次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1毛刺/毛头（burrs)74.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）74.1.3板角/板边损伤84.2板面84.2.1板面污渍84.2.2水渍94.2.3异物（非导体）94.2.4锡渣残留94.2.5板面余铜94.2.6划伤/擦花（Scratch）94.2.7凹坑(PitsandVoids)104.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）104.3次板面114.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)134.3.4内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1缺口/空洞/针孔144.4.2开路/短路144.4.3导线露铜144.4.4铜箔浮离14第2页共21页第1页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共21页4.4.5导线粗糙144.4.6导线宽度154.5金手指154.5.1金手指光泽154.5.2阻焊膜上金手指154.5.3金手指铜箔浮离164.5.4金手指表面164.5.5金手指露铜/镀层交叠区164.5.6板边接点毛头174.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate)174.6孔184.6.1孔与设计不符184.6.2孔的公差184.6.3铅锡堵孔194.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔194.6.5PTH孔壁不良194.6.6PTH孔壁破洞194.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)214.6.8晕圈（Haloing）214.6.9粉红圈（PinkRing)224.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRing—SupportedHoles)224.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)234.7焊盘234.7.1焊盘露铜234.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）234.7.3焊盘缩锡（Dewetting）244.7.4焊盘脱落、浮离244.8标记254.8.1字符错印、漏印254.8.2字符模糊254.8.3基准点不良254.8.4基准点漏加工264.8.5基准点尺寸公差264.8.6标记错位264.8.7标记油墨上焊盘264.8.8其它形式的标记264.9阻焊膜274.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）274.9.2阻焊膜厚度274.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）284.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)284.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）294.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)29第3页共21页第2页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共21页4.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）304.9.8阻焊膜的套准304.9.9阻焊桥漏印324.9.10阻焊膜附着力324.9.11板边漏印阻焊膜324.9.12颜色不均324.10外形尺寸334.10.1板厚公差334.10.2翘曲度334.10.3V-CUT334.10.4锣板335可观察到的内在特性335.1介质材料335.1.1压合空洞（LaminateVoids）335.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系345.1.3分层/起泡（Delamination/Blister)345.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）355.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）365.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing)365.2内层导体375.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack---InternalFoil)375.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack）385.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating）395.2.4内层铜箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)395.3金属化孔395.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers)395.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrack——Hole）405.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrack——Corner）415.3.4灯芯效应（基材渗铜）(Wicking)415.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles)425.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparation——VerticalMicrosection)425.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparation——HorizontalMicrosection)435.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）435.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）445.3.10钉头（Nailheading）446常规测试457结构完整性试验467.1阻焊膜附着强度试验467.2热应力试验（ThermalStress）46刚性PCB检验标准第4页共21页第3页共21页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共21页1范围1.1范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能...
