第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页一、建库：Y1．建库资料：（1）确认本公司建库规范的版本及时效性。（2）要求硬件工程师提供BOM表。（3）确定本项目使用的建库模板。（4）确认每个器件的datasheet是否完整（完整性的评审参考建库规范）。（5）要求硬件工程师提供对特殊器件的建库说明，并保证说明的完整性。（6）确认本项目使用的建库用Checklist的版本及时效性。2．建库准备：（1）建立专用的建库文件夹，并设定项目目录。（2）根据BOM表建立相应数量的与symbol名同名的文件夹。（3）确保每个文件夹内有与其symbol名相应的完整的datasheet或建库说明。（4）Datasheet重命名，标注页数。（5）确保每个文件夹内有与其一份Checklist。（6）建立brd数据库文件夹，pad与psm由以上确保正确的dra文档重新炸出。3．建立焊盘：（1）确认该焊盘是直插的还是贴片的。（2）根据（1）项，确认Parameters页面的信息的正确性。（3）根据（1）项，确认Layers页面的信息的完整性。（4）填入相应数据（数据来源参考建库规范）。（5）注意保存路径。4．建立器件：（1）除BGA外，均手工建立器件。（2）按建库规范建立器件。（3）注意保存路径。5．器件检查：（1）将datasheet或建库说明按文件夹交由硬件工程师检查其准确性。（2）根据Checklist检查器件。（3）将检查后无误的dra、psm、pad、fsm等文件复制到项目目录的路径下。二、机构：1．机构资料：（1）将资料中的单位换算成mil。（2）确认数据是否齐全。（3）是否需要工艺边。2．Brd文件设置：（1）整板设计单位设为mil，精度为2。（2）设计范围有正有负。（3）导入色盘，调整各个类的颜色及显示。3．画OUTLINE：（1）确认倒角问题。（2）Outline左下边缘设为坐标点0，0。4．添加机械部件：第2页共14页第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共14页（1）确认机械部件清单。（导轨边，屏蔽罩，螺丝孔，接插件）（2）确认规定的机械部件的坐标。（3）确认可移动的机械部件的可移动范围。（4）对于背板，要确认元器件面及1pin方向。5．添加禁止区：（1）添加Outline内缩40mil的routekeepin。（2）添加机械孔的packkeepout及routekeepout。（3）添加特殊机械部件的packkeepout及routekeepout（若需要）。（4）添加top与bottom的限高区。（5）添加其它特殊要求的禁止区。6．出机构图纸：（1）对机构进行准确标注。（2）交由硬件工程师审查。三、布局：1．导入网表：（1）为网表建立单独的文件夹，每次网表的修改都要进行备份。（2）当网表修改时，注意是否要自动替换已部器件，注意是否忽略已锁定的器件。（3）若导入时报错，必须查出原因并重新倒入。（4）其他软件的网表导入，见附3.2．预布局：（1）要求硬件工程师提供系统框图，原理图.Y（2）确保原理图的版本及时效性与倒入的网表一致。（3）对原理图进行分析。（4）要求硬件工程师提供对特殊器件的布局说明（包括接插件、led、测试点、晶振等）。（5）要求硬件工程师提供重要信号（高速、ddr等）的拓扑结构（包括允许孔数、上下拉及串接分立元件的就近摆放需求等）。（6）要求硬件工程师提供功耗表。（7）要求硬件工程师提供所有电源及差分对的net名。（8）要求硬件工程师提供可换pin器件的pin脚图。（9）要求硬件工程师提供完整的GUIDE（包含等长要求、差分对要求、线宽线距要求等）。（10）找板厂；确认项目是否有成本要求。综合考虑整体方案（是否盲埋，几层等）。（11）计算重要BGA的出线难度，确定整板叠层。（12）为板子设置过孔或盲埋孔。0.8pitch以上的BGA至少用VIA10D18的孔；普通过孔最好大于VIA12D20;最小过孔不得小于VIA8D14。3．布局：（1）根据整板的信号输入输出关系，放置重要器件（包含主芯片、桥片、ddr、flash等），并根据走线关系调整器件的方向。（2）完成非BGA的重要期间的周边器件（BYPASS，晶振，小电，串接r，有长度限制的上下拉等）的摆放。（3）重要器件FANOUT。（非BGA器件VIA-PIN20mil以上，并交错打孔保证能第3页共14页第2页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路...
