PCB制造流程及说明一
PCB演变1
1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1
1是电子构装层级区分示意1
2PCB的演变1
早于1903年Mr
AlbertHanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1
至1936年DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术就是沿袭其发明而来的1
3PCB种类及制法在材料层次制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法1
1PCB种类A
有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之b
无机材质铝CopperInver-copperceramic等皆属之主要取其散热功能B
以成品软硬区分a
硬板RigidPCBb
软板FlexiblePCB见图1
软硬板Rigid-FlexPCB见图1
单面板见图1
双面板见图1
多层板见图1
依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图1
另有一种射出成型的立体PCB因使用少不在此介绍1
2制造方法介绍A
减除法其流程见图1
加成法又可分半加成与全加成法见图1
尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程本光盘仅提及但不详加介绍因有许多尚属机密也不易取得或者成熟度尚不够本光盘以