概要本文介绍了以SPI总线器件TMP122为测温核心，用单片机AT89S6．1．1供电系统.................................186．1．2基于TMP122的测温单元...................196．1．3控制单元电路.............................206．1．4显示单元电路.............................216．2PCB设计...................................226．3程序调试...................................236．3．1主程序及显示中断程序流程图..............236．3．2部分程序清单...........................246．4系统调试与分析................................25结论.................................................27致谢.................................................28参考文献.............................................29附录1................................................30附录2................................................31前言本实训项目通过电子测温计系统总体方案设计、选择具有ISP下载方式的AT89S51、绘制电子测温计电路原理图、绘制电子测温计印制电路板图、制作电子测温计印制电路板图、安装、焊接电子测温计印制电路板、绘制流程图、上机调试电子测温计程序等环节设计并制作一个电子测温仪，使之能够测量-10℃—125℃的温度，并且用数码管显示出来。本报告正是以实训项目为载体，对实训项目中用到的软硬件主要技术、主要芯片特性进行阐述。第一章DXP软件介绍1.1DXP的发展历史随着计算机业的发展，从80年代中期计算机应用进入各个领域。在这种背景下，87、88年由美国ACCELTechnologiesInc推出了第一个应用于电子线路设计软件包——TANGO，这个软件包开创了电子设计自动化（EDA）的先河。随着电子业的飞速发展，TANGO显示出其不适应时代发展需要的弱点，ProtelTechnology公司以其强大的研发能力推出了ProtelForDos作为TANGO的升级版本，从此Protel[1]这个名字在业内日益响亮。八十年代末，Protel相继推出了ProtelForWindows1.0、ProtelForWindows1.5等版本。这些版本的可视化功能给用户设计电子线路带来了很大的方便，设计者再也不用记一些繁琐的命令。九十年代中，Win95开始出现，Protel也紧跟潮流，推出了基于Win95的3.X版本。98年，Prote公司推出了给人全新感觉的Proel98。Protel98以其出众的自动布线能力获得了业内人士的一直好评。99年，Protel公司又推出了最新一代的电子线路设计系统——Protel99。在Protel99中加入了许多全新的特色。Altium公司作为EDA领域里的一个领先公司，在原来Protel99SE的基础上，应用最先进的软件设计方法，率先推出了一款基于Windows2000和WindowsXP操作系统的EDA设计软件ProtelDXP。ProtelDXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。1．2DXP2004的特点ProtelDXP2004[2]是Altium公司于2004年推出的最新版本的电路设计软件，该软件能实现从概念设计，顶层设计直到输出生产数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。ProtelDXP2004已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是由多个模块组成的系统工具，分别是SCH（原理图）设计、SCH（原理图）仿真、PCB（印制电路板）设计、AutoRouter（自动布线器）和FPGA设计等，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。该软件将项目管理方式、原理图和PCB图的双向同步技术、多通道设计、拓朴自动布线以及电路仿真等技术结合在一起，为电路设计提供了强大的支持。第二章PCB制作2.1PCB的发展简史印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过，1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法。并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法都未能实现大规模工业化生产,直到五十年代初期，由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,并实现了大规模工业化生产，铜箔蚀刻法，成为印制板制造技术的主流，一直发展至今。六十年代，孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于...
