第1页共83页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共83页芯片制造-半导体工艺教程MicrochipFabrication----APracticalGuidetoSemicondutorProcessing目录:第一章:半导体工业[1][2][3]第二章:半导体材料和工艺化学品[1][2][3][4][5]第三章:晶圆制备[1][2][3]第四章:芯片制造概述[1][2][3]第五章:污染控制[1][2][3][4][5][6]第六章:工艺良品率[1][2]第七章:氧化第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验第十章:高级光刻工艺第十一章:掺杂第十二章:淀积第十三章:金属淀积第十四章:工艺和器件评估第十五章:晶圆加工中的商务因素第十六章:半导体器件和集成电路的形成第十七章:集成电路的类型第十八章:封装第2页共83页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共83页附录:术语表#1第一章半导体工业--1芯片制造-半导体工艺教程点击查看章节目录byr53858概述本章通过历史简介,在世界经济中的重要性以及纵览重大技术的发展和其成为世界领导工业的发展趋势来介绍半导体工业
并将按照产品类型介绍主要生产阶段和解释晶体管结构与集成度水平
目的完成本章后您将能够:1
描述分立器件和集成电路的区别
说明术语“固态,”“平面工艺”,““N””型和“P”型半导体材料
列举出四个主要半导体工艺步骤
解释集成度和不同集成水平电路的工艺的含义
列举出半导体制造的主要工艺和器件发展趋势
一个工业的诞生电信号处理工业始于由LeeDeforest在1906年发现的真空三极管
1真空三极管使得收音机,电视和其它消费电子产品成为可能
它也是世界上第一台电子计算机的大脑,这台被称为电子数