电子节能灯作业指导书VIP免费

第1页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共18页作业标准书工序名称插件机型通用文件编号版次标准工时定员1发行日期页次作业步骤1、根据所生产的产品物料清单，逐一核对物料2、在线路板上标上辨认组别的标记3、用一块没插件PCB板从插件拉的起始端向后逐段调整4、把自己所要插的元件按类别有顺序的摆放在工位前的适当位置。5、按照样品或图纸从前向后逐一插放规定元器件。注意事项1、核对内容：物料名称、数量、特性、状特，如CL11/102/2J或CL11/102/3A，13001S6D，2.2UF/400V2、插件拉调节的松紧适中以免在插件过程中掉板或不宜推动3、元件放置在插件时便于取放的地方4、插件时①要按照从前向后、由低到高②元件折弯角度要适中，立式插法引脚与元件本体小于30°，折弯处与本体的间距在3-4毫米之间③卧式插法引脚与元件本体的角度在90°-100°④总的要求立式要直，卧式要平，元件要正确无误5、后工序的员工要检查前一工序有无漏件、错件，每条拉的最后一位员工要把压件物料名称名称电子元件规格数量设备名称名称插件拉规格1数量1安全事项第2页共18页第1页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共18页QC巡检编制审核确认作业标准书工序名称浸锡机型通用文件编号版次标准工时定员1发行日期页次作业步骤1、对锡炉、切脚机进行点检2、取一块已插好件的PCB板，用镊子或夹子夹持，对因拿取、移动造成的浮高元件进行压件。3、把PCB水平的浸入助焊剂液面中注意事项1、对浮高的元件一定进行整理2、助焊剂液面和焊锡液面不能超过PCB元件面，严禁元件浸入助焊剂或液锡3、浸锡后液锡未完全凝固时严禁放入胶筐内，避免元件脱焊第3页共18页第2页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共18页4、把PCB板一端先浸入锡炉液面中，然后使板的其它部分滚动式的和液面接触。5、浸好锡的线路板在空中停留2-3秒钟，待PCB浸锡面焊点完全凝固后整齐放入胶筐中6、调整切脚机导槽宽度，将板放入导槽中缓缓推动PCB板，将切好的板规则的放胶筐中7、将切好的板二次浸锡4、每批第一块板要送到检板处进行首件检验5、锡炉温度要根据锡条的焊锡量进行调节，原在原则是焊盘无虚焊、焊点饱满、元件脚间无连焊，线路板铜箔无翘起、起泡。（含锡量在60%的锡温度在260ºC，含焊锡量低适当升高温度但不能超过340ºC）6、元件引脚与线路板面的距离即引脚长度不高于1.5MM物料名称名称PCB板助焊剂锡条规格免清洗60/40数量1若干若干设备名称名称锡炉切脚机镊子夹子规格数量11安全事项1、小心高温液锡烫伤2、刀片划尚手指QC巡检1、做好首件检验2、巡回检验编制审核确认作业标准书工序名称测试机型通用文件编号版次标准工时定员1发行日期页次第4页共18页第3页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共18页作业步骤7、对所用的仪器及工具进行点检8、从胶箱中取出线路板，检查元件面元件有无碰件、漏件、错件、锡珠并给予纠正9、检查PCB面，对连焊、虚焊、焊点不饱满的给予修正10、用剪钳把镀锡铜线剪开，镀锡铜线留6-8MM11、把线路板元件面朝下，PCB面朝上放于桌面固定槽内，把和灯管相连的测试棒放在线路板的输出端焊点，把和电源相连的测试棒放在输入端焊点，灯管若点亮则为合格品，不亮则重复第2、3、4、5步12、把测好的线路板规整的放于胶筐内，并放入流程卡注意事项13、测试电压用160V14、测试时先放灯管，再放电源15、在测试过程中与电源串联的白炽灯若亮则表明元件短路或者白炽灯的功率过小，通过灯泡的电流过大，一定要查明原因排除故障。16、镀锡铜线漏掉的一定要补上，一定要使四根长度一致17、流程卡中一定要标明操作人、品名规格、数量、状态物料名称名称线路板正常焊点：合格焊点：虚假焊点：包焊：平焊：堆焊：规格数量1设备名称名称调压器测试棒剪钳烙铁规格50W数量1211安全事项1、小心触电2、小心烫伤QC巡检编制审核确认第5页共18页第4页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共18页作业标准书工序名称绕线机型通用文件编号版次...