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CHIP零件置放焊接標準解說圖表備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度
標準焊接圖示:1
側面無偏移2
零件的兩端焊接情形良好3
焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀4
CHIP零件焊接位置檢驗標:1
1側面偏移(A)圖形1Chip焊點尺寸圖FeatureDimClass3最大側面偏移A0
2*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C0
8*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor0
5最小焊錫厚度G0
2mm最小末端偏移JRequired表格1Chip焊點尺寸表圖形2CHIP5
BMP,標準焊接第2页共16页第1页共16页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共16页1
1目標:無側面偏移1
2可接受側面偏移(A)W或P*50%(W和P中較小者)第3页共16页第2页共16页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共16页1
2末端偏移(B):1
1標準無末端偏移1
2拒收可焊端偏移出焊盤1
末端焊接焊端寬度(C)1
1目標末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者
2允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者
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3拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者
4側面焊點長度(D)1
1標準側面焊點長度等於元件可焊端長度
2允收有一個正常溼潤的焊點1
3拒收未正常溼潤焊接1
5焊點高度1
1標準正常高度未焊錫厚度加元件可焊高
