教案2007~2008学年第一学期院（系、部）机电工程学院教研室物理与电子科学系课程名称微电子概论专业、年级、班级05电科（1）（2）（3）班主讲教师熊志伟职称、职务助教使用教材微电子概论第1页共53页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共53页编号：1课时安排：2学时教学课型：理论课√实验课□习题课□其它□授课章节（或主题）：第一章概论教学目的、要求：掌握：1.集成电路的分类2.集成电路的制造特点熟悉：微电子学的基本概念了解：电子工业的发展历史、特点、未来发展方向教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：§1-1微电子技术的发展历程一、发展历程（了解）二、发展特点（熟悉）1.集成度不断提高；（Moore定律）2.小特征尺寸和大圆片技术不断适应发展；（表1-2）3.半导体产品的高性能化和多样化；4.微电子技术发展的多功能化；三、21世纪发展趋势（了解）1.缩小器件的特征尺寸2.系统集成芯片（SystemOnaChip）3.微电子技术与其他学科相结合产生的新的技术增长点§1-2集成电路的分类一、按功能分类1.数字集成电路；2.模拟集成电路；3.混合集成电路；二、按电路结构分类1.单片集成电路；2.混合集成电路；a.厚膜工艺b.薄膜工艺c.多芯片组装IC三、按有源器件分类1.双极型集成电路第2页共53页第1页共53页本章提纲一、微电子概论课程简介二、电子工业的发展历程三、集成电路的分类四、集成电路的制造特点五、本书学习要点板书要强调的内容重要的公式编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共53页2.MOS集成电路3.BiMOS集成电路四、按电路的规模分类SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，GSI§1-3集成电路制造特点一、电路系统设计二、版图设计和优化三、集成电路的加工制造四、集成电路的封装五、集成电路的测试和分析教学方式：讲授教学媒介：教科书、板书教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业板书设计：作业：回顾《模拟电路》课程内容，参照书本预习第二章内容参考书目：1、张兴黄如刘晓彦.微电子学概论.北京大学出版社，20052、常青陶华敏肖山竹.微电子技术概论.国防工业出版社，2006教师姓名：熊志伟职称：助教07年9月3日第3页共53页第2页共53页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共53页编号：2课时安排：2学时教学课型：理论课√实验课□习题课□其它□授课章节（或主题）：第二章集成器件物理基础§2-1～§2-3教学目的、要求：掌握：1.半导体能带模型、工作原理；2.PN结和晶体二极管工作特性和参数；了解：PN结应用和常用的半导体二极管；教学内容（包括基本内容、重点＊、难点＃）：§2-1半导体及其能带模型一、半导体结构常用半导体材料的结构特点和导电机制二、半导体的能带模型（#）三、费米分布函数§2-2半导体的导电性一、本征半导体二、非本征半导体注意其中的区别和联系三、半导体的漂移电流四、半导体的扩散电流五、半导体基本方程§2-3PN结和晶体二极管一、平衡状态下的PN结二、PN结及晶体二极管的特性1.单向导电性2.伏安特性3.电容特性4.反向击穿特性三、二极管的等效模型第4页共53页第3页共53页本章重点纲要一、半导体结构二、半导体的能带模型三、本征半导体四、半导体中的电流板书要强调的内容重要的公式例题的求解过程编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共53页教学方式：讲授教学媒介：教科书、板书教学过程设计：授新课、问题讨论、布置作业板书设计：作业：结合《模拟电路》，复习本课内容课本P911、2、3参考书目：1、张兴黄如刘晓彦.微电子学概论.北京大学出版社，20052、常青陶华敏肖山竹.微电子技术概论.国防工业出版社，2006教师姓名：熊志伟职称：助教07年9月7日第5页共53页第4页共53页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共53页编号：3课时安排：2学时教学课型：理论课√实验课□习题课□其它□授课章节（或主题）：第二章集成器件物理基础§2-4～§2-6教学目的、要求：掌握：1.双极型晶体管的直流放大原理、输入输出特性、模型参数2.MOS场效应管工作原理、直流伏安特性、模型参数...
