毕业论文之SMT检测与质量管理-副本(1)-副本VIP免费

安徽机电职业技术学院毕业论文检测与质量管理系（部）电气工程系专业电子工艺与管理班级工艺3101姓名刁山峰学号1307103001指导教师张晴晴2012～2013学年第一学期摘要论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT生产线锡膏的印刷工艺，以及PCB布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。关键词质量验收缺陷分析工艺方法I目录第1章绪论................................................................................................................................11.1概述....................................................................................................................................11.2如何让保证产品质量........................................................................................................11.2.1市场调研是产品质量的基础.....................................................................................11.2.2最佳的设计是产品质量的关键................................................................................11.2.3生产质量是产品质量的保证....................................................................................11.2.4用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据............................................2第2章IPC电子组装外观质量验收条件...........................................................32.1术语和定义............................................................32.1.1电子产品划分为三个级别：..........................................32.1.2各级别产品均分四级验收条件........................................32.1.3常用的螺丝组件....................................................42.2电子组装质量验收条件..................................................42.2.1一般规格..........................................................42.2.2紧固件（打螺丝）可接受条件........................................52.2.3元件安装、定位的可接收条件........................................52.2.4焊接可接受条件....................................................52.2.5清洁度............................................................52.2.6铆钉..............................................................62.2.7电气绝缘距离......................................................62.2.8焊锡过多..........................................................72.2.9螺纹紧固件........................................................72.2.10螺纹紧固件-绕线型接头............................................92.2.11粘贴-贴面式粘接.............................................92.2.12导线与连接器之间无应力释放情形..................................102.2.13焊接............................................................102.2.14另外规则........................................................11第3章电子产品质量管理体系........................................................................113.1质量管理体系基础术语.................................................113.2八项质量管理原则......................................................