浅析无铅制程PCBA可靠度测试规范VIP专享VIP免费

无铅制程PCBA可靠度测试规范1.0版核准:__________審查:__________制作:_________目录1.版本介绍…………………………………………………………………………………32.规格介绍…………………………………………………………………………………43.测试规格…………………………………………………………………………………53.1冷热冲击…………………………………………………………………………….…..53.2温度循环……………………………………………………………………….………..53.3室温储存………………………………………………………………………….……..63.4推拉力测试………………………………………………………………………….……73.5高温储存…………………………………………………………………………………73.6低温储存…………………………………………………………………………………84.附檔…………………………………………………………………………………...…104.1附文件1(锡须图片)…………………………………………………………………..….104.2附檔2(锡须长度计算方法)……………………………………………………….……….114.3附檔3(拉拔力测试图片)……………………………………………………….…………121.版本介绍版次制订或修正日期制订或修正者原因1.02004年10月5日刘暑秋新发行2.介绍2.1目的本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范﹐藉此验证产品的可靠性﹐并尽早发现问题与解决﹐提升客户满意度和降低后期失效比率。2.2参考文件IPC-TM-650,Method2.3.28,“IonicAnalysisofCircuitboards,IonChromatographymethod”JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C3.测试规格3.1冷热冲击3.1.1目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。3.1.2测试方法和设备3.1.2.1测试方法:-40851H/℃℃循环共测试200个循环试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。附﹕a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.1.2.2测试设备:冷热冲击机（型号﹕TSK-C4H+）电气测试治具显微镜(200X或更多)3.1.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。3.1.4测试数量20片3.2温度循环3.2.1目的评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。3.2.2测试方法和设备3.2.2.1测试方法:6590%RH℃300H试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片)和功能检查。附﹕a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.2.2.2测试设备:恒温恒湿箱（型号﹕THS-D4C-150THS-A3L-100或HCD-3P）电气测试治具显微镜(200X或更多)3.2.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹐漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。3.2.4测试数量10片3.3室温储存3.3.1目的诱发锡须的成长,评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。3.3.2测试方法和设备3.3.2.1测试方法:室温（25±2℃℃）﹐共储存300小时试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试验室中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。附﹕a切片测试流程﹕外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中﹐手不可触摸锡面﹐以免破坏锡须。如锡须为弯曲的﹐则各段分别量测后相加(参考附档2)。3.3.2.2测试设备:电气测试治具显微镜(200X或更多)3.3.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查﹐没有假焊﹑漏焊等现象﹐锡须(参考附档1)长度少于50微米﹐测试其电气功能Pass。3.3.4测试数量10片3.4推拉力测试3.4.1目的评估无铅制程PCBA...