第1页共46页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共46页摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(FunctionTest)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。关键字：SMT生产F/T测试PCB板第2页共46页第1页共46页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共46页目录1引言..............................................................51.1PCB板的简单介绍及发展历程...................................51.2印制电路板的分类及功能......................................61.2.1印制电路板的分类.......................................61.2.2印制电路板的功能.......................................71.3印制电路板的发展趋势........................................71.4SMT简介.....................................................71.5SMT产品制造系统.............................................92SMT生产工艺流程................................................102.1来料检测...................................................102.2锡膏印刷机.................................................102.2.1印刷机的基本结构.....................................112.2.2印刷机的主要技术指标.................................112.2.3印刷焊膏的原理.......................................112.33D锡膏检测机...............................................122.4贴片机.....................................................122.4.1贴片机的的基本结构...................................132.4.2贴片机的主要技术指标.................................142.4.3自动贴片机的贴装过程.................................152.4.4连续贴装生产时应注意的问题...........................152.5再流焊（Reflowsoldring）.................................162.5.1再流焊炉的基本结构...................................162.5.2再流焊炉的主要技术指标...............................172.5.3再流焊原理...........................................172.5.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）...................182.5.5再流焊的工艺要求.....................................182.6DIP插接元件的安装.........................................192.7波峰焊（wavesolder）......................................202.7.1波峰焊工艺...........................................202.7.2波峰焊操作步骤.......................................202.7.3波峰焊原理...........................................222.7.4双波峰焊理论温度曲线................................242.7.5波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求................243焊接及装配质量的检测............................................253.1AIO（automaticopticalinspection）检测...................253.1.1概述.................................................253.1.2AOI检测步骤.........................................26第3页共46页第2页共46页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共46页3.2ICT在线测试..............................................283.2.1慨述................................
